Wirebonding2 DE


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Größe:
600 x 300 Pixel (18218 Bytes)
Beschreibung:
A sketch diagram of the wedge-bond wirebonding in a power transistor in a package such as a D2PAK. The copper tab forms the drain connection, as is exposed in the finished product. This whole assembly is held in a rigid, insulating material. The aluminium wires are generally around 250 to 400 µm thick.
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