Verfahrensschritte-DRIE
unbekannt
schematische Darstellung der Prozessschritte des DRIE-Verfahrens
unbekannt
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Reaktives IonentiefenätzenReaktives Ionentiefenätzen, eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzens (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukturen in Silicium mit einem Aspektverhältnis von bis zu 50:1, wobei Strukturtiefen von einigen 100 Mikrometern erreicht werden können. Dies wird beispielsweise für die Herstellung von Silizium-Durchkontaktierungen eingesetzt/benötigt. Es gehört zu den Verfahren des Plasma-unterstützten Ätzens. .. weiterlesen