Through-Silicon Via Flavours

Autor/Urheber:

Jknechtel

Attribution:

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Shortlink:

https://dewiki.de/b/1f4fe9

Quelle:

Wikimedia Commons

Größe:

560 x 309 Pixel (151940 Bytes)

Beschreibung:

The main process or implementation flavours for through-silicon vias (TSVs). Via-first TSVs are fabricated before the active layers (front-end-of-line, FEOL); via-middle TSVs are fabricated after the FEOL but before the metal layers (back-end-of-line, BEOL); via-last TSVs are fabricated after (or during) the BEOL process.

Lizenz:

CC BY-SA 4.0

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Weitere Informationen zur Lizenz des Bildes finden Sie hier. Letzte Aktualisierung: Thu, 02 Jun 2022 07:58:18 GMT

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(c) Shmuel Csaba Otto Traian, CC BY-SA 4.0

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