Three IC circuit chips
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Dual in-line packageDer englische Begriff Dual in-line package ist eine längliche Gehäuseform für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden. .. weiterlesen
ChipgehäuseDie Ummantelung eines Halbleiterchips inklusive der Anschlussstellen bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in ihrer Form, den verwendeten Materialien, der Anzahl und Anordnung der Pins und anderen Eigenschaften unterscheiden. .. weiterlesen