Tape-automated bonding carrier DE
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- Tape-automated_bonding_carrier.svg: Biezl
- derivative work: Cepheiden (talk)
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701 x 576 Pixel (46095 Bytes)
Beschreibung:
Lizenz:
Public domain
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Tape-Automated BondingTape-Automated Bonding (TAB) ist ein Kontaktierungsverfahren für rohe Halbleiter-Chips und ermöglicht die schnelle Montage meist direkt auf der Leiterplatte (Chip-on-Board). Als Träger dient ein Polyimidfilm mit aufgeklebten Kupferleiterbahnen für die Anschlüsse. Das Verfahren ermöglicht ein sehr fein strukturiertes Pitch und eignet sich somit besonders für Chips mit hoher Anschlusszahl. .. weiterlesen