Leiterbahn ausfallort elektromigration02
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Aufnahme eines Ausfallortes verursacht durch Elektromigration in einer Kupferleiterbahn unter dem Rasterelektronenmikroskop. Die Passivierung wurde vorher durch Reactive Ion Etching (RIE) und Fluorwasserstoffsäure (HF) entfernt. Die Ätzprozesse sind dabei nicht erprobt gewesen und beruhen auf Versuchen das best mögliche Resultat zu erlangen.
Lizenz:
Public domain
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selbst mit dem Rasterelektronenmikroskop aufgenommen
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