ASIC + Memory PoP Schematic
Autor/Urheber:
Moody751 in der Wikipedia auf Englisch
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Quelle:
Größe:
1208 x 422 Pixel (250711 Bytes)
Beschreibung:
Package on Package ASIC plus Memory PoP Schematic
Lizenz:
Credit:
Eigenes Werk (Originaltext: I created this work entirely by myself.)
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Package-on-PackagePackage-on-Package ist in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik eine Fertigungstechnik, bei der zwei oder mehr speziell dafür vorbereitete Chipgehäuse, üblicherweise sind dies Ball Grid Array (BGA), übereinander bestückt und in dieser gestapelten Anordnungen auf die Leiterplatte gelötet werden. Diese Bauform erlaubt eine höhere Integrationsdichte als die Anordnung der einzelnen BGA-Gehäuse auf der Leiterplatte nebeneinander und wird bevorzugt in Smartphones, Digitalkameras und Tablet-Computern eingesetzt. PoP wurde im Jahr 2007 bei der Firma Maxim Integrated Products entwickelt und die Art des Aufbaus ist in JEDEC-Standards festgelegt. .. weiterlesen