28 pin MLP integrated circuit
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Surface-mounted deviceSurface-mounted device ist ein englischsprachiger Fachbegriff aus der Elektronik. SMD-Bauelemente haben im Gegensatz zu THT-Bauelementen der Durchsteckmontage, den bedrahteten Bauelementen, keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen oder -beinchen direkt auf eine Leiterplatte gelötet (Flachbaugruppe). Die dazugehörige Technik ist die Oberflächenmontage. .. weiterlesen
ChipgehäuseDie Ummantelung eines Halbleiterchips inklusive der Anschlussstellen bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in ihrer Form, den verwendeten Materialien, der Anzahl und Anordnung der Pins und anderen Eigenschaften unterscheiden. .. weiterlesen
Quad Flat No Leads PackageQuad Flat No Leads Package (QFN), auch als Micro Lead Frame (MLF) bezeichnet, ist eine in der Elektronik gebräuchliche Chipgehäusebauform für integrierte Schaltungen (IC). Die Bezeichnung umfasst unterschiedliche Größen von IC-Gehäusen welche alle als oberflächenmontierte Bauteile auf Leiterplatten gelötet werden. .. weiterlesen