Sockel 3647

Sockel 3647
Sockel 3647
Sockel 3647
Spezifikationen
Einführung2017
BauartLGA
Kontakte3647
ProzessorenIntel Xeon Phi, Xeon Skylake SP

Der Sockel 3647, der auch als LGA 3647 bezeichnet wird, ist ein von Intel entworfener Prozessorsockel, der für Server-Prozessoren der Skylake-SP- und Xeon Phi-Baureihen genutzt wird.[1]

Weitere Namen für den Sockel sind Sockel P0 und der Intel-interne Materialname FC-LGA14B. Die große Anzahl an Kontakten wird erforderlich, um 6 DDR4-RAM-Kanäle, 64 PCIe-3.0-Lanes, Intel UltraPath-Verbindungen (UPI) und optionale FPGA-Module anbinden zu können.

Varianten

Von diesem Sockel gibt es zwei Varianten, die zueinander mechanisch nicht kompatibel sind:

  1. LGA 3647-0 (Sockel P0) "square"
  2. LGA 3647-1 (Sockel P1) "narrow"

Die Variante P1 wird verwendet für Xeon Phi 72xx CPUs, die Variante P0 wird verwendet für Skylake-SP Xeon, Cascade Lake-SP/AP und Cascade Lake-W.

Einzelnachweise

  1. Ein Blick auf den gigantischen Sockel LGA 3647 für Knights Landing, hardwareluxx.de vom 9. Oktober 2016

Auf dieser Seite verwendete Medien

Socket 3647 on supermicro X11SPA-T IMGP5376 smial wp.jpg
Autor/Urheber: Smial (Diskussion), Lizenz: FAL
Supermicro X11SPA-T-0 Mainboard, Sockel 3647-P0