Sockel 1700

Sockel 1700
Spezifikationen
Einführung	Oktober 2021
Bauart	LGA-ZIF
Kontakte	1700
Prozessoren	Alder Lake Raptor Lake
Vorgänger	LGA 1200
Nachfolger	LGA 1851
Unterstützter RAM	DDR4 DDR5

Der Sockel 1700 (auch als LGA1700 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Alder-Lake- und Raptor-Lake-Mikroarchitektur (die 12. und 13. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).

Er ersetzt Sockel 1200 und besitzt 1700 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Im Vergleich zu seinem Vorgänger besitzt er 500 Anschlusspins mehr, sodass sich die Abmessungen von Sockel und Prozessor vergrößern. Der Sockel stellt die erste größere Änderung der Sockelgröße für Desktop-Prozessoren von Intel seit Sockel 775 im Jahr 2004 dar. Die größeren Abmessungen bedingen auch eine Änderung bei der Anordnung der Befestigungslöcher für Kühlkörper, sodass bislang genutzte Kühler zu diesem Sockel nicht kompatibel sind.^[1]

Die Prozessoren der Alder-Lake-Generation benötigen Mainboards mit Serie 600-Chipsätzen^[2], die Raptor-Lake-Generation benötigt Serie 700-Chipsätze^[3]. Serie 600-Chipsätze und Serie 700-Chipsätze unterstützen beide Prozessorgenerationen.

Alder-Lake-Chipsätze (600-Serie)

(Quelle: ^[4])

			H610[5]	B660[6]	H670[7]	Q670[8]	W680[9]	Z690[10]
Übertaktung			Nein	Ja, nur RAM		Nein	Ja
Bus Interface			DMI 4.0 x4		DMI 4.0 x8
CPU-Unterstützung			Alder Lake Raptor Lake (BIOS-Update erforderlich)
Speicher-Unterstützung			Bis zu 64 GB DDR4 3200 DDR5 4800	Bis zu 128 GB DDR4 3200 DDR5 4800			Bis zu 128 GB (mit ECC) DDR4 3200 DDR5 4800	Bis zu 128 GB DDR4 3200 DDR5 4800
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze			2	4
USB-2.0-Anschlüsse			10	12	14
USB-3.2-Anschlüsse	Gen 1 (5 Gbit/s)		Bis zu 4	Bis zu 6	Bis zu 8	Bis zu 10	Bis zu 10
	Gen 2	x1 (10 Gbit/s)	Bis zu 2	Bis zu 4		Bis zu 8
		x2 (20 Gbit/s)	Nein	Bis zu 2		Bis zu 4
SATA-3.0-Anschlüsse			4		8
Prozessor PCI-Express-Konfiguration		5.0	1x16		1x16 oder 2x8
		4.0	Nein	1x4
PCH PCI-Express-Konfiguration		4.0	Nein	6	12
		3.0	8		12		16
Integrierte Grafikausgabe			3	4
WLAN integriert (802.11ax/Wi-Fi 6E)			Ja
PCIe-RAID-Unterstützung			Nein		Ja (0, 1, 5)
SATA-RAID-Unterstützung			Nein	Ja (0, 1, 5, 10)
Intel-Optane-Memory-Unterstützung			Nein	Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie			Ja
Intel-Trusted-Execution- und vPro-Technologie			Nein			Ja		Nein
Maximale Verlustleistung TDP			6 W
Fertigungsprozess			Intel 7 (10 nm)
Markteinführung			Q1 2022					Q4 2021

Raptor-Lake-Chipsätze (700-Serie)

			B760[11]	H770[12]	Z790[13]
Übertaktung			Ja, nur RAM		Ja
Bus Interface			DMI 4.0 x4	DMI 4.0 x8
CPU-Unterstützung			Alder Lake und Raptor Lake
Speicher-Unterstützung			Bis zu 128 GB DDR4 3200 DDR5 5600
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze			4
USB-2.0-Anschlüsse			12	14
USB-3.2-Anschlüsse	Gen 1 (5 Gbit/s)		Bis zu 6	Bis zu 8	Bis zu 10
	Gen 2	x1 (10 Gbit/s)	Bis zu 4
		x2 (20 Gbit/s)	Bis zu 2		Bis zu 5
SATA-3.0-Anschlüsse			4	8
Prozessor PCI-Express-Konfiguration		5.0	1x16	1x16 oder 2x8
		4.0	1x4
PCH PCI-Express-Konfiguration		4.0	10	16	20
		3.0	4	8	8
Integrierte Grafikausgabe			4
WLAN integriert (802.11ax/Wi-Fi 6E)			Ja
PCIe-RAID-Unterstützung			Nein	Ja (0, 1, 5)
SATA-RAID-Unterstützung			Ja (0, 1, 5, 10)
Intel-Optane-Memory-Unterstützung			Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie			Ja
Intel-Trusted-Execution- und vPro-Technologie			Nein
Maximale Verlustleistung TDP			6 W
Fertigungsprozess			Intel 7 (10 nm)
Markteinführung			Q1 2023		Q4 2022

Einzelnachweise

1. ↑ Aleksandar Kostovic: Intel LGA 1700 Socket Pictured, Cooler Installation Detailed. In: tom'sHardware. 15. September 2021, abgerufen am 2. März 2023 (englisch). 
2. ↑ Intel® Desktop-Chipsätze der Produktreihe 600. In: Intel. Abgerufen am 8. Januar 2023. 
3. ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel® 700. In: Intel. Abgerufen am 8. Januar 2023. 
4. ↑ Michael Günsch: B760 vs. H770 vs. Z790: Intels neue Mainboard-Chipsätze für LGA 1700 im Vergleich. In: ComputerBase. 5. Januar 2023, abgerufen am 2. März 2023. 
5. ↑ H610
6. ↑ B660
7. ↑ H670
8. ↑ Q670
9. ↑ W680
10. ↑ Z690
11. ↑ B760
12. ↑ H770
13. ↑ Z790