Sockel 1151

Sockel 1151
Spezifikationen
EinführungJuli 2015
BauartLGA-ZIF
Kontakte1151
ProzessorenSkylake
Kaby Lake
Coffee Lake
VorgängerLGA 1150
NachfolgerLGA 1200
Unterstützter RAMDDR4
DDR3
DDR3L

Der Sockel 1151 (auch LGA1151 genannt) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Skylake-, Kaby-Lake- und Coffee-Lake-Mikroarchitektur (die 6. bis 9. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren), welche Intel-100-Serie und Intel-200-Serie-Chipsätze benötigen.

Die Prozessoren der Coffee-Lake-Generation benötigen Mainboards mit Intel-300-Serie-Chipsätzen, zudem wurde die Beschaltung des Sockels geändert, so dass Skylake- und die originalen Kaby-Lake-Prozessoren dort nicht verwendet werden können. Zur Unterscheidung wird der Sockel daher inoffiziell Sockel 1151v2 genannt.[1]

Eingeführt wurde der Sockel 1151 im Juli 2015 als Nachfolger des Sockels 1150. Abgelöst wird er seit Mitte 2020 durch den Sockel 1200 (auch LGA1200) für Prozessoren der 10. und 11. Intel-Core-Generation.[2]

Skylake-Chipsätze (100-Serie)

(Quelle: [3])

H110[4]B150[5]Q150[6]H170[7]Q170[8]Z170[9]
ÜbertaktungCPU (nur indirekt via BCLK[10][11])
+ GPU + RAM (eingeschränkt)
CPU (Multiplikator + BCLK[10])
+ GPU + RAM
Bus InterfaceDMI 2.0 x4DMI 3.0 x4
CPU-UnterstützungSkylake
Kaby Lake (BIOS-Update erforderlich)
Speicher-UnterstützungDDR4: max. 32 GB / 16 GB pro Modul
DDR3(L): max. 16 GB / 8 GB pro Modul[12][13]
DDR4: max. 64 GB / 16 GB pro Modul
DDR3(L): max. 32 GB / 8 GB pro Modul[12][13]
DIMM-Steckplätze24
USB-2.0/3.0-Anschlüsse10 / 412 / 614 / 814 / 10
SATA-3.0-Anschlüsse46
Prozessor PCI-Express
v3.0-Konfiguration
1x161x16 oder 2x8 oder 1x8+2x4
PCH PCI-Express-Konfiguration68101620
Integrierte Grafikausgabe23
SATA-RAID 0/1/5/10-UnterstützungNeinJa
Intel-Smart-Sound-TechnologieNeinJa
Intel-Active-Management, Trusted
Execution
und vPro-Technologie
NeinJaNein
Maximale Verlustleistung TDP6 W
Fertigungsprozess22 nm
MarkteinführungQ3 2015

Kaby-Lake-Chipsätze (200-Serie)

(Quelle: [14])

B250[15]Q250[16]H270[17]Q270[18]Z270[19]
ÜbertaktungCPU (nur indirekt via BCLK)
+ GPU + RAM (eingeschränkt)
CPU (Multiplikator + BCLK)
+ GPU + RAM
Bus InterfaceDMI 3.0 x4
CPU-UnterstützungSkylake und Kaby Lake
Speicher-UnterstützungDDR4: max. 64 GB / 16 GB pro Modul
DDR3(L): max. 32 GB / 8 GB pro Modul
DIMM-Steckplätze4
USB-2.0/3.0-Anschlüsse12 / 614 / 814 / 10
SATA-3.0-Anschlüsse6
Prozessor PCI-Express
v3.0-Konfiguration
1x161x16 oder 2x8 oder 1x8+2x4
PCH PCI-Express-Konfiguration12142024
Integrierte Grafikausgabe3
SATA-RAID 0/1/5/10-UnterstützungNeinJa
Intel-Smart-Sound-TechnologieJa
Intel-Active-Management, Trusted
Execution
und vPro-Technologie
NeinJaNeinJaNein
Maximale Verlustleistung TDP6 W
Fertigungsprozess22 nm
MarkteinführungQ1 2017

Coffee-Lake-Chipsätze (300-Serie)

(Quelle: [20])

H310[21]B360[22]B365[23]H370[24]Q370[25]Z370[26]Z390[27]
ÜbertaktungCPU (nur indirekt via BCLK)
+ GPU + RAM (eingeschränkt)
CPU (Multiplikator + BCLK)
+ GPU + RAM
Bus InterfaceDMI 3.0 x4
CPU-UnterstützungCoffee Lake
Coffee Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich)
Coffee Lake
Coffee Lake Refresh
Coffee Lake
Coffee Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich)
Coffee Lake
Coffee Lake Refresh
Speicher-Unterstützung8. GenDDR4: max. 32 GB / 16 GB pro ModulDDR4: max. 64 GB / 16 GB pro Modul
9. GenDDR4: max. 64 GB / 32 GB pro ModulDDR4: max. 128 GB / 32 GB pro Modul
DIMM-Steckplätze24
USB-2.0-Anschlüsse101214
USB-3.1-AnschlüsseGen146810
Gen20404606
SATA-3.0-Anschlüsse46
Prozessor PCI-Express
v3.0-Konfiguration
1x161x16 oder 2x8 oder 1x8+2x4
PCH PCI-Express-Konfiguration6122024
Integrierte Grafikausgabe23
SATA-RAID 0/1/5/10-UnterstützungNeinJaNein
WLAN integriertJaNeinJaNeinJa
Intel-Smart-Sound-TechnologieNeinJa
Intel-Active-Management, Trusted
Execution
und vPro-Technologie
NeinJaNein
Maximale Verlustleistung TDP6 W
Fertigungsprozess14 nm
MarkteinführungQ2 2018Q4 2018Q2 2018Q4 2017Q4 2018

Weblinks

Einzelnachweise

  1. c’t-Ausgabe 22 2017, Seite 88, Artikel 'Heißer Kaffee'
  2. Torsten Vogel: Sockel 1200: Intels Comet-Lake-Plattform mit Z490, B460 & Co. [Update: H410-Spezifikationen korrigiert]. In: PCGH. 1. Juli 2020, abgerufen am 3. Mai 2023.
  3. Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 100. In: Intel. Abgerufen am 4. Februar 2023.
  4. H110
  5. B150
  6. Q150
  7. H170
  8. Q170
  9. Z170
  10. a b Ian Cutress: The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested. In: ANANDTECH. 5. August 2015, abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch).
  11. H170-PLUS D3. In: ASUS. August 2015, abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch).
  12. a b Anton Shilov: Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4. In: KITGURU. 22. Mai 2015, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
  13. a b GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0). In: GIGABYTE. Abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch).
  14. Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 200. In: Intel. Abgerufen am 4. Februar 2023.
  15. B250
  16. Q250
  17. H270
  18. Q270
  19. Z270
  20. Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 300. In: Intel. Abgerufen am 4. Februar 2023.
  21. H310
  22. B360
  23. B365
  24. H370
  25. Q370
  26. Z370
  27. Z390

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Socket 1151 closed 01.jpg
Autor/Urheber: Xaar, Lizenz: CC BY-SA 4.0
Sockel 1151 eines ASRock-H110M-DVS-R3.0-Mainboards.