Sockel 1151

Sockel 1151
Spezifikationen
Einführung	Juli 2015
Bauart	LGA-ZIF
Kontakte	1151
Prozessoren	Skylake Kaby Lake Coffee Lake
Vorgänger	LGA 1150
Nachfolger	LGA 1200
Unterstützter RAM	DDR4 DDR3 DDR3L

Der Sockel 1151 (auch LGA1151 genannt) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Skylake-, Kaby-Lake- und Coffee-Lake-Mikroarchitektur (die 6. bis 9. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren), welche Intel-100-Serie und Intel-200-Serie-Chipsätze benötigen.

Die Prozessoren der Coffee-Lake-Generation benötigen Mainboards mit Intel-300-Serie-Chipsätzen, zudem wurde die Beschaltung des Sockels geändert, so dass Skylake- und die originalen Kaby-Lake-Prozessoren dort nicht verwendet werden können. Zur Unterscheidung wird der Sockel daher inoffiziell Sockel 1151v2 genannt.^[1]

Eingeführt wurde der Sockel 1151 im Juli 2015 als Nachfolger des Sockels 1150. Abgelöst wird er seit Mitte 2020 durch den Sockel 1200 (auch LGA1200) für Prozessoren der 10. und 11. Intel-Core-Generation.^[2]

Skylake-Chipsätze (100-Serie)

(Quelle: ^[3])

	H110[4]	B150[5]	Q150[6]	H170[7]	Q170[8]	Z170[9]
Übertaktung	CPU (nur indirekt via BCLK[10][11]) + GPU + RAM (eingeschränkt)					CPU (Multiplikator + BCLK[10]) + GPU + RAM
Bus Interface	DMI 2.0 x4	DMI 3.0 x4
CPU-Unterstützung	Skylake Kaby Lake (BIOS-Update erforderlich)
Speicher-Unterstützung	DDR4: max. 32 GB / 16 GB pro Modul DDR3(L): max. 16 GB / 8 GB pro Modul[12][13]	DDR4: max. 64 GB / 16 GB pro Modul DDR3(L): max. 32 GB / 8 GB pro Modul[12][13]
DIMM-Steckplätze	2	4
USB-2.0/3.0-Anschlüsse	10 / 4	12 / 6	14 / 8		14 / 10
SATA-3.0-Anschlüsse	4	6
Prozessor PCI-Express v3.0-Konfiguration	1x16				1x16 oder 2x8 oder 1x8+2x4
PCH PCI-Express-Konfiguration	6	8	10	16	20
Integrierte Grafikausgabe	2	3
SATA-RAID 0/1/5/10-Unterstützung	Nein			Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie	Nein	Ja
Intel-Active-Management, Trusted Execution und vPro-Technologie	Nein				Ja	Nein
Maximale Verlustleistung TDP	6 W
Fertigungsprozess	22 nm
Markteinführung	Q3 2015

Kaby-Lake-Chipsätze (200-Serie)

(Quelle: ^[14])

	B250[15]	Q250[16]	H270[17]	Q270[18]	Z270[19]
Übertaktung	CPU (nur indirekt via BCLK) + GPU + RAM (eingeschränkt)				CPU (Multiplikator + BCLK) + GPU + RAM
Bus Interface	DMI 3.0 x4
CPU-Unterstützung	Skylake und Kaby Lake
Speicher-Unterstützung	DDR4: max. 64 GB / 16 GB pro Modul DDR3(L): max. 32 GB / 8 GB pro Modul
DIMM-Steckplätze	4
USB-2.0/3.0-Anschlüsse	12 / 6	14 / 8		14 / 10
SATA-3.0-Anschlüsse	6
Prozessor PCI-Express v3.0-Konfiguration	1x16			1x16 oder 2x8 oder 1x8+2x4
PCH PCI-Express-Konfiguration	12	14	20	24
Integrierte Grafikausgabe	3
SATA-RAID 0/1/5/10-Unterstützung	Nein		Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie	Ja
Intel-Active-Management, Trusted Execution und vPro-Technologie	Nein	Ja	Nein	Ja	Nein
Maximale Verlustleistung TDP	6 W
Fertigungsprozess	22 nm
Markteinführung	Q1 2017

Coffee-Lake-Chipsätze (300-Serie)

(Quelle: ^[20])

		H310[21]	B360[22]	B365[23]	H370[24]	Q370[25]	Z370[26]	Z390[27]
Übertaktung		CPU (nur indirekt via BCLK) + GPU + RAM (eingeschränkt)					CPU (Multiplikator + BCLK) + GPU + RAM
Bus Interface		DMI 3.0 x4
CPU-Unterstützung		Coffee Lake Coffee Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich)		Coffee Lake Coffee Lake Refresh	Coffee Lake Coffee Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich)			Coffee Lake Coffee Lake Refresh
Speicher-Unterstützung	8. Gen	DDR4: max. 32 GB / 16 GB pro Modul	DDR4: max. 64 GB / 16 GB pro Modul
	9. Gen	DDR4: max. 64 GB / 32 GB pro Modul	DDR4: max. 128 GB / 32 GB pro Modul
DIMM-Steckplätze		2	4
USB-2.0-Anschlüsse		10	12	14
USB-3.1-Anschlüsse	Gen1	4	6	8		10
	Gen2	0	4	0	4	6	0	6
SATA-3.0-Anschlüsse		4	6
Prozessor PCI-Express v3.0-Konfiguration		1x16				1x16 oder 2x8 oder 1x8+2x4
PCH PCI-Express-Konfiguration		6	12	20		24
Integrierte Grafikausgabe		2	3
SATA-RAID 0/1/5/10-Unterstützung		Nein		Ja				Nein
WLAN integriert		Ja		Nein	Ja		Nein	Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie		Nein	Ja
Intel-Active-Management, Trusted Execution und vPro-Technologie		Nein				Ja	Nein
Maximale Verlustleistung TDP		6 W
Fertigungsprozess		14 nm
Markteinführung		Q2 2018		Q4 2018	Q2 2018		Q4 2017	Q4 2018

Weblinks

• Eintrag zum Sockel 1151 auf cpu-world.com

Einzelnachweise

1. ↑ c’t-Ausgabe 22 2017, Seite 88, Artikel 'Heißer Kaffee'
2. ↑ Torsten Vogel: Sockel 1200: Intels Comet-Lake-Plattform mit Z490, B460 & Co. [Update: H410-Spezifikationen korrigiert]. In: PCGH. 1. Juli 2020, abgerufen am 3. Mai 2023. 
3. ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 100. In: Intel. Abgerufen am 4. Februar 2023. 
4. ↑ H110
5. ↑ B150
6. ↑ Q150
7. ↑ H170
8. ↑ Q170
9. ↑ Z170
10. ↑ ^{a b} Ian Cutress: The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested. In: ANANDTECH. 5. August 2015, abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch). 
11. ↑ H170-PLUS D3. In: ASUS. August 2015, abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch). 
12. ↑ ^{a b} Anton Shilov: Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4. In: KITGURU. 22. Mai 2015, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch). 
13. ↑ ^{a b} GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0). In: GIGABYTE. Abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch). 
14. ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 200. In: Intel. Abgerufen am 4. Februar 2023. 
15. ↑ B250
16. ↑ Q250
17. ↑ H270
18. ↑ Q270
19. ↑ Z270
20. ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 300. In: Intel. Abgerufen am 4. Februar 2023. 
21. ↑ H310
22. ↑ B360
23. ↑ B365
24. ↑ H370
25. ↑ Q370
26. ↑ Z370
27. ↑ Z390