Portal:Mikroelektronik

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Dieses Portal soll einen Einstieg zu den Themen über Entwurf, Fertigung und Anwendung von mikroelektronischen Schaltungen und Mikrosystemem geben. Das Portal ist auch Anlaufstelle für Artikelarbeiten im Bereich Mikro-, Halbleiter- und Optoelektronik sowie die entsprechender Herstellungsverfahren der Halbleitertechnik in der Wikipedia. Eine Seite zur Mitarbeit findet sich hier. Willst Du einzelne Teile des Portals bearbeiten, so kannst Du das über die Schalttafel tun.

Unter einem Halbleiter versteht man einen Festkörper, dessen elektrische Leitfähigkeit stark temperaturabhängig ist und der von daher je nach Temperatur sowohl als Leiter als auch als Nichtleiter betrachtet werden kann. Die Leitfähigkeit eines Halbleiters nimmt mit steigender Temperatur zu, womit diese auch als Heißleiter bezeichnet werden. Die Leitfähigkeit lässt sich ferner durch das Einbringen von Fremdatomen aus einer anderen Hauptgruppe, das sogenannte Dotieren, in weiten Grenzen steuern. Bedeutung für die Mikroelektronik erlangen Halbleiter aber insbesondere dadurch, dass ihre Leitfähigkeit auch durch Anlegen einer Steuerspannung oder eines Steuerstroms (wie z. B. beim Transistor) verändert werden kann.

Feather.svg Technologie und Geschichte
Theorie
HAtomOrbitals.png
Quantenmechanik – Bändermodell – Dotierung – p-n-Übergang – Raumladungszone – Heteroübergang – Dünnschichttechnik
Material
Silizium – Einkristall – Galliumarsenid – Galliumnitrid – Aluminiumgalliumarsenid – Siliziumdioxid – Siliziumnitrid – Germanium – Indium – III-V-Verbindungshalbleiter – II-VI-Verbindungshalbleiter – Low-k-Dielektrikum – High-k-Dielektrikum – PTCDA – MePTCDI – Chinacridon – Perinon – Indanthron – Flavanthron – Perylen – Pentacen
Halbleitertechnik
PICT0111.JPG
Reinraum – Czochralski-Verfahren – Zonenschmelzverfahren – Wafer – Die – Chipgehäuse – Spektroskopie – Rasterelektronenmikroskop
Ätzen – chemisch-mechanisches Polieren – chemische Gasphasenabscheidung (CVD) – Dickschicht-Hybridtechnik – Drahtbonden – Epitaxie – Fotolithografie – Galvanik – Ionenimplantation – physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) – Rotationsbeschichtung – Sputtern – Trockenätzen
Entwicklung
Chipentwurf – Digitaltechnik – Floorplanning – Schaltungs- und Systementwurf – VLSI – Synthese – Verilog – VHDL – Validierung
Geschichte und Personen
William B. Shockley
Albert Einstein – William B. Shockley – Jean Hoerni – Jack Kilby – Robert Widlar – Gordon Moore – Percy Williams Bridgman – Leo Esaki – Hiroo Inokuchi
Industrie
Top-Ten der Halbleiterhersteller: Broadcom – Hynix – Intel – Micron Technology – Qualcomm (früher Renesas Electronics) – Samsung Electronics – STMicroelectronics – Texas Instruments – Toshiba
Mooresches Gesetz
Sonstige
Antifuse-Technologie – Elektromigration – Foundry – gestrecktes Silizium – Leistungselektronik
Feather.svg Bauelemente
Grundlegende
Aufbau CMOS-Chip 2000er.svg
Diode – Tunneldiode – Transistor – Bipolartransistor – Insulated Gate Bipolar Transistor – Feldeffekttransistor – MOSFET – Leistungs-MOSFET – High Electron Mobility Transistor – Fotohalbleiter – CCD-Sensor – CMOS-Sensor – organischer Feldeffekttransistor – mehr
Halbleiterspeicher
Random Access Memory – dynamisches RAM – statisches RAM – Festwertspeicher (ROM) – PROM – EPROM – EEPROM – Flash-Speicher – EDO RAM – SDRAM – DDR-SDRAM – ferroelectric RAM – magnetoresistive RAM – non-volatile-RAM – Phase-change-RAM – pseudostatisches RAM
Prozessoren
Mikroprozessor – Mikrocontroller – Digitaler Signalprozessor
Sonstige
Chipkarte – Programmable Logic Device – Complex Programmable Logic Device – Field Programmable Gate Array – Programmable Array Logic – anwendungsspezifische integrierte Schaltung – applikationsspezifische Standardprodukte – Halbleiterdetektor
Feather.svg Verwandte Themen
Nanotechnologie
Assembler (Nanotechnologie) – Kohlenstoffnanoröhre – Nanoelektronik – Nanopartikel – Nanotechnologie – Nanowissenschaft – Nanoröhre – Nanodraht – Photonischer Kristall –
Weitere
Anorganische Chemie – Biosystemtechnik – Bioelektronik – Materialwissenschaft – Magnetoelektronik – Mikrosystemtechnik – Mikrotechnik – Optoelektronik – Physikalische Chemie – Spintronik
Wikipedia-logo-v2.svg Einstieg
Nuvola filesystems services.svg Besondere Artikel

Qsicon Exzellent.svg Exzellente Artikel: Siebdruck

Qsicon lesenswert.svg Lesenswerte Artikel: CCD-SensorGleichrichterImmersionslithografieLift-off-VerfahrenTransistorThermische Oxidation von Silizium

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Beschreibung: Icon for Wikimedia project´s portals.
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Beschreibung: Feder
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Beschreibung: First few hydrogen atom orbitals; cross section showing color-coded probability density for different n=1,2,3 and l="s","p","d"; note: m=0

The picture shows the first few hydrogen atom orbitals (energy eigenfunctions). These are cross-sections of the probability density that are color-coded (black=zero density, white=highest density). The angular momentum quantum number l is denoted in each column, using the usual spectroscopic letter code ("s" means l=0; "p": l=1; "d": l=2). The main quantum number n (=1,2,3,...) is marked to the right of each row. For all pictures the magnetic quantum number m has been set to 0, and the cross-sectional plane is the x-z plane (z is the vertical axis). The probability density in three-dimensional space is obtained by rotating the one shown here around the z-axis.

Note the striking similarity of this picture to the diagrams of the normal modes of displacement of a soap film membrane oscillating on a disk bound by a wire frame. See, e.g., Vibrations and Waves, A.P. French, M.I.T. Introductory Physics Series, 1971, ISBN 0393099369, page 186, Fig. 6-13. See also Normal vibration modes of a circular membrane.
Urheber: polyparadigm (Diskussion · Beiträge), Bild-Name: PICT0111.JPG, Lizenz: Public domain
Beschreibung: Gleichstrom-Plasma (violett) verbessert in dieser Labormaßstab-PECVD-Apparatur das Wachstum von Kohlenstoffnanoröhrchen.
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Beschreibung: William Shockley, Nobel Prize in physics
Urheber: Cepheiden in der Wikipedia auf Deutsch, Bild-Name: Aufbau_CMOS-Chip_2000er.svg, Lizenz: CC-BY-SA-3.0
Beschreibung: Beispielhafter schematischer Aufbau eines CMOS-Chips, wie er Anfang der 2000er verwendet wird. Dargestellt werden LDD-MISFETs auf einem SOI-Siliciumsubstrat, fünf Metallisierungsebenen und ein Lotkontakt für die Flip-Chip-Kontaktierung. Außerdem sind die Arbeitsabschnitte FEOL (front-end of line), BEOL (back-end of line) sowie das Teile vom back-end bzw. packaging gekennzeichnet.
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Beschreibung: New Wikipedia’s logo. See also File:Wikipedia wordmark.svg for the wordmark, and File:Wikipedia-logo-v2-wordmark.svg for the logo+wordmark.
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Beschreibung: Ein Icon aus dem Crystal Clear-Thema
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