Ordering Part Number von AMD-Prozessoren

Mikroprozessoren von AMD können mit einer aufgedruckten Ordering Part Number (OPN) identifiziert werden. Die OPN ermöglicht genaue Rückschlüsse auf die jeweilige CPU.

Aufbau der OPN

Im Wesentlichen sind in dem Code folgende Merkmale enthalten:

  1. Prozessormodell
  2. die Größe des L2-Cache
  3. die Spannung des Prozessorkerns (VCore)
  4. die maximale Betriebstemperatur
  5. die Taktfrequenz des Front Side Bus (FSB)
  6. die Taktfrequenz des Prozessors

X5-Prozessoren

Bezeichnung des Modells

Taktrate

Package-Typ

  • A = SPGA
  • S = SQFP

Betriebsspannung (VCore)

  • D = 3,45 V
  • F = 3,3 V

Maximale Temperatur des Prozessorgehäuses

  • W = 55 °C
  • Y = 75 °C
  • Z = 85 °C

K5-Prozessoren

Bezeichnung des Modells

P-Rating ("Performance Rating")

Package-Typ

  • A = SPGA

Betriebsspannung (VCore)

  • B = 3,45 V bis 3,6 V (3,52 V nominal)
  • H = 2,86 V bis 3,0 V bei einer I/O-Spannung von 3,135 V bis 3,465 V (3,30 V nominal)

Maximale Temperatur des Prozessorgehäuses

  • Q = 60 °C
  • R = 70 °C

K6-Prozessoren

Bezeichnung des Modells (AMD-K6-III450AFX)

  • AMD-K6: AMD K6 (K6, Little Foot)
  • AMD-K6-2: AMD K6-2 (Chomper, Chomper XT)
  • AMD-K6-2+: AMD K6-2+ (Notebook CPU)
  • AMD-K6-III: AMD K6-III (Sharptooth)
  • AMD-K6-III+: AMD K6-III+ (Notebook CPU)

Performance-Rating (AMD-K6-III450AFX)

Sockel (AMD-K6-III450AFX)

  • A = 321 Pin (CPGA)
  • B = 360 Pin (CPGA)

Betriebsspannung (VCore) (AMD-K6-III450AFX)

  • C = 1,9 V bis 2,1 V
  • D = 2,0 V bis 2,2 V
  • F = 2,1 V bis 2,3 V
  • G = 2,2 V bis 2,4 V
  • H = 2,3 V bis 2,5 V
  • L = 2.755 V bis 3.045 V
  • N = 3,1 V bis 3,3 V
  • T = 1,5 V bis 1,7 V

Die I/O-Spannung beträgt immer 3,135 V bis 3,6 V.

Temperatur des Prozessorgehäuses (AMD-K6-III450AFX)

  • K = 0 °C bis 80 °C
  • Q = 0 °C bis 60 °C
  • R = 0 °C bis 70 °C
  • X = 0 °C bis 65 °C
  • Z = 0 °C bis 85 °C

K7-Prozessoren

Prozessortyp (AMSN2800DUT4C)

  • A = Athlon (Modell 4)
  • AHM mobile Athlon 4 (Modell 6)
  • AHX = Athlon MP (Modell 6, dann Taktrate statt model rating)
  • AM = Athlon MP (Modell 8/10)
  • AMP = Athlon MP (Modell 6)
  • AX = Athlon XP (Modell 6, Modellnummer direkt hinter AX)
  • AXD = Athlon XP (Modell 8/10, AX + eine weitere Stelle dann Modellnummer)
  • D = Duron (Modell 3)
  • DH = Duron (Modell 7/8)
  • K7 = Athlon (Modell 1/2)
  • S = Sempron (Modell 8/10)

Einsatzzweck (AMSN2800DUT4C)

  • D = Desktop
  • L = Low Voltage
  • M = Mobil
  • S = Server

Thermal Design Power, TDP (maximal) (AMSN2800DUT4C)

  • A = 72 W
  • C = 62 W
  • D = 35 W
  • G = 47 W
  • H = 45 W
  • J = 53 W
  • L = 55 W
  • N = 60 W
  • S = 25 W

QuantiSpeed-Rating/Taktrate (AMSN2800DUT4C)

Sockel (AMSN2800DUT4C)

  • A = CPGA (Sockel A, 462 pin)
  • D = OPGA (Sockel A, 462 pin)
  • E = OµPGA (Sockel 563)
  • F = OPGA (Sockel A, 462 pin, auto-FSB)
  • G = OµPGA (Sockel 563, auto-FSB)
  • M = SECC (Slot A)

Betriebsspannung (VCore) (AMSN2800DUT4C)

  • C = 1,15 V
  • G = 1,00 V
  • H = 1,55 V
  • J = 1,35 V
  • K = 1,65 V
  • L = 1,50 V
  • M = 1,75 V
  • N = 1,80 V
  • P = 1,70 V
  • Q = 1,45 V
  • S = 1,50 V
  • T = 1,60 V
  • U = 1,60 V
  • V = 1,40 V
  • W = 1,30 V
  • X = 1,25 V
  • Y = 1,10 V

Maximale Temperatur des Prozessorkerns (AMSN2800DUT4C)

  • K = 80 °C
  • Q = 100 °C
  • R = 70 °C
  • S = 95 °C
  • T = 90 °C
  • V = 85 °C
  • W = 80 °C
  • X = 65 °C
  • Y = 75 °C
  • Z = 85 °C

Größe des L2-Cache (AMSN2800DUT4C)

  • 1 = 64 KB
  • 2 = 128 KB
  • 3 = 256 KB
  • 4 = 512 KB
  • 5 = 512 KB

Teiler des L2-Cache (K7550MTR51B)

  • nur bei Athlon Modell 1/2 (Slot A)
  • 1 = 2:1
  • 2 = 2.5:1
  • 3 = 3:1
  • 4 = 1:1

Maximaler FSB (AMSN2800DUT4C)

  • B = FSB 200 (100 MHz)
  • C = FSB 266 (133 MHz)
  • D = FSB 333 (166 MHz)
  • E = FSB 400 (200 MHz)

Beispiele

  • AMD-K7850MPR52B:

AMD Athlon 850 MHz, Card Module, 1,70 V, T-Case max. 70 °C, 512 KB L2-Cache, 340 MHz Cache, 200 MHz FSB

  • A1400AMS3C:

AMD Athlon 1400 MHz, PGA, 1,75 V, T-Case max. 95 °C, 256 KB L2-Cache, 266 MHz FSB

  • AMSN2800DUT4C:

AMD Athlon MP 2800+, TDP max. 60 W, 2133 MHz, Sockel A, 1,60 V, T-Case max. 90 °C, 512 KB L2-Cache, FSB 266

  • AXDA3200DKV4E:

AMD Athlon XP 3200+, TDP std., 2200 MHz, Sockel A, 1,65 V, T-Case max. 85 °C, 512 KB L2-Cache, FSB 400

  • AXMD2400GJQ4C:

AMD Athlon XP-M 2400+, TDP max. 35 W, 1800 MHz, Sockel 563, 1,35 V, T-Case max. 100 °C, 512 KB L2-Cache, FSB 266

  • DHD1800DLV1C:

AMD Duron 1800 MHz, TDP max. 35 W, 1800 MHz, Sockel A, 1,50 V, T-Case max. 85 °C, 64 KB L2-Cache, FSB 266

  • SDC2800DUT3D:

AMD Sempron 2800+, TDP max. 62 W, 2000 MHz, Sockel A, 1,60 V, T-Case max. 90 °C, 256 KB L2-Cache, FSB 333

K8/K9-Prozessoren

Prozessortyp (OSP8214GAU6CYE):

  • A: Athlon
  • O: Opteron
  • S: Sempron
  • T: Turion

Einsatzzweck (OSP8214GAU6CYE):

  • D: Desktop
  • H: Mobil (nur bei Athlon XP-M auf Sockel 754)
  • M: Mobil
  • S: Server (Doppel-/Multiprozessorsysteme)
  • W: Workstation (Einzelprozessorsysteme)

Thermal Design Power, TDP (OSP8214GAU6CYE):

  • A: variabel
  • B: 30 Watt
  • C: 9 Watt
  • D: 35 Watt
  • E: 20 Watt
  • F: 8 Watt
  • G: 15 Watt
  • H: 45 Watt
  • J: 22 Watt
  • K: 55 Watt
  • L: 12 Watt
  • N: 62 Watt
  • O: 65 Watt
  • P: 68 Watt
  • S: 25 Watt
  • T: 85 Watt
  • V: 89 Watt
  • X: 125 Watt
  • Y: 119 Watt
  • Z: 18 Watt

Modellnummer (OSP8214GAU6CYE):

  • Athlon 64, Athlon 64 X2, Sempron und Mobile Sempron
  • Athlon 64 FX
  • Athlon 64 X2 Mobile
    • 3-stellige Modellnummer, danach ein B, kennzeichnet einen Business Class-Prozessor mit garantierter 24-monatiger Verfügbarkeit ab Vorstellung
    • TK + 2-stellige Modellnummer entsprechend Artikel AMD Athlon 64 X2 (Mobil)
  • Athlon Neo
  • Athlon Neo X2
  • Athlon X2 und Sempron
    • 4-stellige Modellnummer ohne Buchstaben-Präfix entsprechend Artikel AMD Athlon X2
  • Opteron
    • 3-stellige Modellnummer entsprechend Artikel AMD Opteron
    • 4-stellige Modellnummer entsprechend Artikel AMD Opteron
  • Turion 64
  • Turion 64 X2
  • Turion Neo X2

Prozessorsockel und Bauform (OSP8214GAU6CYE)

Betriebsspannung (VCore) (OSP8214GAU6CYE):

  • A = variabel
  • B = 1,35 V
  • C = 1,55 V
  • E = 1,50 V
  • I = 1,40 V
  • K = 1,35 V
  • L = 1,40 V
  • M = 1,30 V
  • O = 1,25 V
  • Q = 1,20 V
  • S = 1,15 V
  • U = 1,60 V
  • 2 = 0,90 V

maximale Temperatur des Heatspreaders (Tcase max) (OSP8214GAU6CYE):

  • A = variabel
  • I = 63 °C
  • K = 65 °C
  • M = 67 °C
  • O = 69 °C
  • P = 70 °C
  • Q = 71 °C
  • R = ?? °C
  • S = ?? °C
  • T = 78 °C
  • U = 83 °C
  • V = ?? °C
  • X = 95 °C
  • Y = 100 °C

Größe des L2-Cache (OSP8214GAU6CYE):

  • 2 = 128 KB
  • 3 = 256 KB
  • 4 = 512 KB (2× 256 KB bei Doppelkernprozessoren)
  • 5 = 1024 KB (2× 512 KB bei Doppelkernprozessoren)
  • 6 = 2048 KB (2× 1024 KB bei Doppelkernprozessoren)

Typ & Revision (OSP8214GAU6CYE):

Version (OSP8214GAU6CYE):

  • kein Buchstabe bei normaler Version
  • E = embedded Version (RoHS konform, bleifrei, 5 Jahre Verfügbarkeitsgarantie)
  • S = vermutlich RoHS konform und bleifrei
  • entfällt bei Modellen nach Mai 2006, danach alle RoHS konform und bleifrei

Beispiele

  • OSP8214GAU6CYE: AMD Opteron 64 der 2. Generation, TDP max. 68 W, bis 8-Wege, 2,2 GHz, Sockel F, VCore std., TCase max 83 °C, 2× 1024 KB L2-Cache, Santa Rosa F3, optimiert für embedded-Systeme
  • SMS3300BQX2LF: AMD Mobile Sempron 64, TDP max. 25 W, 2,0 GHz, Sockel 754 ohne Heatspreader, VCore 1,20 V, TCase max 95 °C, 128 KB L2-Cache, Roma E6

K10-Prozessoren

Prozessortyp (OS8350WAL4BGE):

  • A: Athlon / A-Series
  • E: E-Series
  • H: Phenom
  • O: Opteron
  • S: Sempron
  • T: Turion
  • V: V-Series

Einsatzzweck (OS8350WAL4BGE):

  • D: Desktop
  • E: Embedded
  • M: Mobile
  • S: Server

Modellnummer (OS8350WAL4BGE):

(X = variable Zahl, A = variabler Buchstabe)

thermische Profile (OS8350WAL4BGE):

ProfilAverage CPU PowerTDPmax TDPmax Tcase
DB35 W
DC35 W
DD35 W100 °C
EA20 W80 °C
FA140 W64 °C
FB125 W140 W62 °C
FC8 W95 °C
FD9 W
FL50 W
FM55 W68 W79 W86 °C
GA15 W95 °C
HB45 W63 °C
HD45 W50 W72 °C
HF45 W
HI45 W
HJ32 W35 W43 W65 °C
HK40 W
HL45 W100 °C
LA12 W95 °C
LG15 W95 °C
MA71 W
NA40 W50 W60 W68 °C
NB40 W50 W60 W68 °C
OB65 W61 °C
OC65 W72 W70 °C
OD65 W70 °C
OE65 W
OF50 W65 W80 W70 °C
ProfilAverage CPU PowerTDPmax TDPmax Tcase
OG65 W
OH65 W
OJ65 W
PA55 W68 W79 W71 °C
PD55 W68 W79 W76 °C
PC55 W68 W79 W76 °C
SB25 W
SC25 W81 °C
SD25 W95 °C
SG25 W
VA65 W85 W100 W65 °C
WA75 W95 W115 W70 °C
WB75 W95 W115 W76 °C
WC95 W70 °C
WE75 W95 W70 °C
WF95 W110 W70 °C
WG75 W95 W115 W77 °C
WH75 W95 W115 W77 °C
WJ75 W95 W115 W76 °C
WK80 W115 W135 W69 °C
WL75 W95 W115 W70 °C
WN100 W70 °C
YA105 W119 W137 W71 °C
YC105 W119 W137 W73 °C
YE105 W140 W165 W64 °C
XA125 W61 °C
XC125 W140 W62 °C
XD105 W137 W71 °C
  • Achtung: diese Angaben können innerhalb des gleichen Profils bei unterschiedlicher Kern-Revisionen variieren
  • abhängig von Taktrate und verwendetem Mainboard
  • die Werte sind sicherheitshalber die höheren Verbrauchswerte und niedrigeren maximalen Gehäusetemperaturen (Tcase)

Prozessorsockel (OS8350WAL4BGE):

Anzahl aktiver Prozessorkerne (OS8350WAL4BGE):

  • 1 = ein aktiver Kern (Single-Core)
  • 2 = zwei aktive Kerne (Dual-Core)
  • 3 = drei aktive Kerne (Triple-Core)
  • 4 = vier aktive Kerne (Quad-Core)
  • 6 = sechs aktive Kerne (Hexa-Core)
  • 8 = acht aktive Kerne (Octa-Core)
  • C = zwölf aktive Kerne (Dodeca-Core)

Art & Größe von L2-/L3-Cache (OS8350WAL4BGE):

  • 2 = 512 KB L2-Cache pro Kern
  • 3 = 1024 KB L2-Cache pro Kern
  • B = 512 KB L2-Cache pro Kern und 2 MB shared L3-Cache
  • D = 512 KB L2-Cache pro Kern und 6 MB shared L3-Cache
  • E = 512 KB L2-Cache pro Kern und 2×6 MB shared L3-Cache
  • F = 512 KB L2-Cache pro Kern und 4 MB shared L3-Cache

Produktname & Revision (OS8350WAL4BGE):

Geode-Prozessoren

Prozessortyp (ALXC800EETJCVC):

  • ALX: Geode LX

TDP (ALXC800EETJCVC):

  • C = ≤ 3 W
  • D = ≤ 4 W
  • G = ≤ 6 W

Modellnummer (ALXC800EETJCVC):

  • Geode LX:
    • dreistellige Modellnummer entsprechend Artikel AMD Geode

Prozessorgehäuse (ALXC800EETJCVC):

  • EE = BGU (TE-PBGA)

Betriebsspannung (VCore) (ALXC800EETJCVC):

  • T = 1,20 V
  • X = 1,25 V
  • Y = 1,40 V

Speichertakt (ALXC800EETJCVC):

  • J = 400 MHz
  • H = 333 MHz

L2-Cache/EEPROM (ALXC800EETJCVC):

  • 2 = 128 KB L2-Cache, kein EEPROM
  • C = 128 KB L2-Cache, EEPROM vorhanden

Bildschirmtyp (ALXC800EETJCVC):

  • C = CRT, TFT und VOP

Gehäuse (ALXC800EETJCVC):

  • C = 0 bis 85 °C
  • D = 0 bis 85 °C, bleifrei
  • H = 0 bis 80 °C, bleifrei
  • F = −40 bis 85 °C, bleifrei (Industrieausführung)

Beispiele ALXC800EETJCVC:

Weblinks

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