Mobile Module Connector

Ein Mobile Module Connector (MMC) ist ein von Intel entwickelter Sockel für Prozessormodule in Notebooks.

MMC-1

Aufbau des MMC-1 mit Mobile Pentium II.

Zunächst wurde eine erste Generation von Prozessormodulen mit Sockeln nach der Spezifikation MMC-1 angeboten. Zur Anwendung kam er mit den Prozessoren Mobile Pentium, Mobile Pentium MMX und Mobile Pentium II. Der Sockel hatte zwei Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,6 mm mit insgesamt 280 Pins. Auf dem Prozessormodul befanden sich außer dem Prozessor auch die passende Northbridge, Level-2-Cache und CPU-Spannungsregler. Über den MMC-1-Sockel bestand eine PCI-Schnittstelle zur Hauptplatine des Rechners.

MMC-2

Aufbau des MMC-2 mit Mobile Pentium II.

Später wurde eine zweite Generation nach der Spezifikation MMC-2 vorgestellt. Der Sockel hatte zehn Reihen mit insgesamt 400 Pins. Zur Anwendung kam er mit den Mobil-Prozessoren Pentium II, Celeron and Pentium III. Neben dem Prozessor befanden sich auf dem Modul weiterhin Northbridge und CPU-Spannungsregler. Der Cache war nur in frühen Exemplaren auf dem Modul bis Prozessoren mit integriertem Cache (On-die Cache) auf den Markt kamen. Zur Hauptplatine bestand eine AGP/PCI-Schnittstelle, die bereits schnelle 3D-Grafik ermöglichte.

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Commons: Mobile Module Connector – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien

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Mobile Module Connector 2 (MMC-2) with Mobile Pentium II.
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Intel Mobile Pentium II 300 MHz 512KB L2 Cache Microprocessor (Observe)

Part Number: PMD30005002AA

Date of Manufacture: 51st Week of 2002
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Intel Mobile Pentium II 300 MHz 512KB L2 Cache Microprocessor (Heat Sink Removed)

Part Number: PMD30005002AA
Date of Manufacture: 51st Week of 2002

Intel FW82443BX Chipset
sSpec ID: SL2T5
Date of Manufacutre: 5th Week of 1999

Location of Manufacture: Korea
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Intel Mobile Pentium II 300 MHz 512KB L2 Cache Microprocessor (Reverse)

Part Number: PMD30005002AA

Date of Manufacture: 51st Week of 2002
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Mobile Module Connector 1 (MMC-1) with Mobile Pentium II