Liste der AMD-Ryzen-Prozessoren

Bei der Ryzen-Serie handelt es sich um x86-64-Mikroprozessoren des US-amerikanischen Chipherstellers AMD, die auf den Mikroarchitekturen Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3 sowie Zen 4 basieren. Die Ryzen-Serie ist der Nachfolger der FX-Serie und wurde 2017 eingeführt. Später folgten Athlon-Modelle für den Low-Cost-Preisbereich, basierend auf der gleichen Architektur, jedoch beschnitten in Ausstattung und Leistung. Die Ryzen-Prozessoren mit dem „Pro“-Namenszusatz sind primär für Business-PCs vorgesehen und umfassen zusätzliche Sicherheitsfeatures sowie eine verlängerte Garantie.^[1]^[2]

Mit der Mikroarchitektur Zen 4 kam es 2022 bei den Ryzen Desktop-Prozessoren zur Änderung des Prozessorsockels vom bisherigen Sockel AM4 zum Sockel AM5.

Desktop

Zen

Summit Ridge (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Desktop-CPUs:

Sockel: AM4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-2666 im Dual-Channel.
L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Keine integrierte Grafik.
Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	TDP	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Ryzen 7	1800X^[3]	8 (16)	3,6	4,0	16 MB	95 W	2 × 4	2. März 2017
	1700X^[4]		3,4	3,8		95 W
	1700^[5]⁠^(c)		3,0	3,7		65 W
Ryzen 5	1600X^[6]	6 (12)	3,6	4,0		95 W	2 × 3	11. Apr. 2017
	1600^[7]⁠^(c)	6 (12)	3,2	3,6		65 W	2 × 3
	1500X^[8]⁠^(c)	4 (8)	3,5	3,7			2 × 2
	1400^[9]	4 (8)	3,2	3,4	8 MB
Ryzen 3	1300X^[10]⁠^(c)	4 (4)	3,5	3,7				27. Juli 2017
Ryzen 3	1200^[11]⁠^(c)	4 (4)	3,1	3,4				27. Juli 2017

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^[12]^[13]^[14]^[15]^[16] die am 2. März 2017 für OEMs veröffentlicht wurde.

Whitehaven (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Threadripper-CPUs:

Sockel: sTR4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-2666 im Quad-Channel.
L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 64 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Keine integrierte Grafik.
Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Ryzen Threadripper	1950X^[17]	16 (32)	3,4	4,0	32 MB	180 W	2 × CCD⁠^(c)	4 × 4	31. Juli 2017
	1920X^[18]	12 (24)	3,5		32 MB			4 × 3
	1900^[19]	8 (16)	3,8		16 MB			2 × 4

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Das Prozessorpaket enthält tatsächlich zwei zusätzliche inaktive Chips, um den integrierten Heatspreader strukturell zu unterstützen.

Raven Ridge (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-APUs:

Sockel: AM4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Dual-Channel.
L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: 14 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU				GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 5	2400G^[20]⁠^(b)	4 (8)	3,6	3,9	4 MB	RX Vega 11	1,25	65 W	12. Feb. 2018
Ryzen 5	2400GE^[21]⁠^(b)	4 (8)	3,2	3,8		RX Vega 11	1,25	35 W	19. April 2018
Ryzen 3	2200G^[22]⁠^(b)	4 (4)	3,5	3,7		Radeon Vega 8	1,1	65 W	12. Feb. 2018
	2200GE^[23]⁠^(b)	4 (4)	3,2	3,6		Radeon Vega 8	1,1	35 W	19. Apr. 2018
	PRO 2100GE^[24]	2 (4)	3,2	?		Radeon Vega 3	?	35 W	2019

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^[25]^[26]^[27]^[28] die am 10. Mai 2018 für OEMs veröffentlicht wurde.

Zen+

Pinnacle Ridge (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-CPUs:

Sockel: AM4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Dual-Channel, mit Ausnahme von R7 2700E und R5 2600E, die DDR4-2666 unterstützen.
L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Keine integrierte Grafik.
Herstellungsprozess: 12 nm FinFET.

Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	TDP	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Ryzen 7	2700X^[29]	8 (16)	3,7	4,3	16 MB	105 W	2 × 4	19. Apr. 2018
	2700^[30]		3,2	4,1		65 W		19. Apr. 2018
	2700E^[31]⁠^(c)		2,8	4,0		45 W		Sept. 2018
Ryzen 5	2600X^[32]	6 (12)	3,6	4,2		95 W	2 × 3	19. Apr. 2018
	2600^[33]⁠^(c)		3,4	3,9		65 W		19. Apr. 2018
	2600E^[34]⁠^(c)		3,1	4,0		45 W		Sept. 2018
	1600 (AF)^[35]⁠^(d)		3,2	3,6		65 W		11. Okt. 2019
	2500X^[36]	4 (8)	3,6	4,0	8 MB		1 × 4	10. Sept. 2018
Ryzen 3	2300X^[37]⁠^(c)	4 (4)	3,5	4,0				10. Sept. 2018
Ryzen 3	1200 (AF)⁠^(d)	4 (4)	3,1	3,4				21. Apr. 2020

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^[38]^[39]^[40] die am 19. September 2018 für OEMs veröffentlicht wurde.

^(d)

AF-Modelle sind 12 nm Zen+ Aktualisierungen von 14 nm Zen Modellen (1600^[41] und 1200^[42] mit „AF“-Suffixen).

Colfax (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Threadripper-CPUs:

Sockel: sTR4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Quad-Channel.
L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 64 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Keine integrierte Grafik.
Herstellungsprozess: 12 nm.

Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Ryzen Threadripper	2990WX^[43]	32 (64)	3,0	4,2	64 MB	250 W	4 × CCD	8 × 4	13. Aug. 2018
	2970WX^[44]	24 (48)	3,0	4,2	64 MB	250 W	4 × CCD	8 × 3	Okt. 2018
	2950X^[45]	16 (32)	3,5	4,4	32 MB	180 W	2 × CCD	4 × 4	31. Aug. 2018
	2920X^[46]	12 (24)	3,5	4,3	32 MB	180 W	2 × CCD	4 × 3	Okt. 2018

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Picasso (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-APUs:

Sockel: AM4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Dual-Channel.
L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: 12 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU				GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 5	3400G^[47]	4 (8)	3,7	4,2	4 MB	Radeon Vega 11	1,4	65 W	7. Juli 2019
	Pro 3400G^[48]		3,7	4,2			1,4	65 W	30. Sept. 2019
	Pro 3400GE^[49]		3,3	4,0			1,3	35 W	30. Sept. 2019
	Pro 3350G^[50]		3,6	4,0		Radeon Graphics	1,3	65 W	21. Juli 2020
	Pro 3350GE^[51]	4 (4)	3,3	3,9		Radeon Graphics	1,2	35 W	21. Juli 2020
Ryzen 3	3200G^[52]		3,6	4,0		Radeon Vega 8	1,25	65 W	7. Juli 2019
	Pro 3200G^[53]		3,6	4,0			1,25	65 W	30. Sept. 2019
	PRO 3200GE^[54]		3,3	3,8			1,2	35 W	30. Sept. 2019

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Zen 2

Matisse (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-CPUs:

Sockel: AM4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Keine integrierte Grafik.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Ryzen 9	3950X^[55]	16 (32)	3,5	4,7	64 MB	105 W	2 × CCD 1 × I/OD	4 × 4	7. Juli. 2019
	3900XT^[56]	12 (24)	3,8	4,7				4 × 3	Juli 2020
	3900X^[57]		3,8	4,6					7. Juli 2019
	3900^[58]⁠^(c)		3,1	4,3		65 W			24. Sept. 2019
Ryzen 7	3800XT^[59]	8 (16)	3,9	4,7	32 MB	105 W	1 × CCD 1 × I/OD	2 × 4	Juli 2020
	3800X^[60]		3,9	4,5		105 W			7. Juli 2019
	3700X^[61]⁠^(c)		3,6	4,4		65 W			7. Juli 2019
Ryzen 5	3600XT^[62]	6 (12)	3,8	4,5		95 W		2 × 3	Juli 2020
	3600X^[63]		3,8	4,4		95 W			7. Juli 2019
	3600^[64]⁠^(c)		3,6	4,2		65 W			7. Juli 2019
	3500X^[65]	6 (6)		4,1					24. Sept. 2019
	3500^[66]	6 (6)		4,1	16 MB				15. Nov. 2019
Ryzen 3	3300X^[67]	4 (8)	3,8	4,3				1 × 4	21. Apr. 2020
Ryzen 3	3100^[68]	4 (8)	3,6	3,9				2 × 2	Mai 2020

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^[69]^[70]^[71] die am 30. September 2019 für OEMs veröffentlicht wurde.

Castle Peak (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Threadripper-CPUs:

Sockel (Threadripper): sTRX4 | Sockel (Threadripper Pro): sWRX8.
Threadripper-CPUs unterstützen DDR4-3200 im Quad-Channel, während Threadripper PRO-CPUs DDR4-3200 im Octa-Channel unterstützen.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Threadripper-CPUs unterstützen 64 PCIe 4.0-Lanes, während Threadripper PRO-CPUs 128 PCIe 4.0-Lanes unterstützen. 8 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Keine integrierte Grafik.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Ryzen Threadripper PRO	3995WX^[72]	64 (128)	2,7	4,2	256 MB	280 W	8 × CCD 1 × I/OD	16 × 4	14. Juli 2020
	3975WX^[73]	32 (64)	3,5	4,2	128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	8 × 4
	3955WX^[74]	16 (32)	3,9	4,3	64 MB		2 × CCD 1 × I/OD	4 × 4
	3945WX^[75]	12 (24)	4,0		64 MB		2 × CCD 1 × I/OD	4 × 3
Ryzen Threadripper	3990X^[76]	64 (128)	2,9		256 MB		8 × CCD 1 × I/OD	16 × 4	7. Feb. 2020
	3970X^[77]	32 (64)	3,7	4,5	128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	8 × 4	25. Nov. 2019
	3960X^[78]	24 (48)	3,8	4,5	128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	8 × 3	25. Nov. 2019

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Renoir (Serie 4000 CPU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-CPUs:

Sockel: AM4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Keine integrierte Grafik.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	TDP	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Ryzen 5	4500^[79]	6 (12)	3,6	4,1	8 MB	65 W	2 × 3	4. Apr. 2022
Ryzen 3	4100^[80]	4 (8)	3,8	4,0	4 MB	65 W	1 × 4	4. Apr. 2022

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Renoir (Serie 4000 APU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-APUs:

Sockel: AM4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 7	4700G^[81]⁠^(c)	8 (16)	3,6	4,4	8 MB	2 × 4	Radeon Graphics	2,1	65 W	21. Juli 2020
Ryzen 7	4700GE^[82]⁠^(c)	8 (16)	3,1	4,3		2 × 4		2,0	35 W
Ryzen 5	4600G^[83]⁠^(c)	6 (12)	3,7	4,2		2 × 3		1,9	65 W
Ryzen 5	4600GE^[84]⁠^(c)	6 (12)	3,3	4,2		2 × 3		1,9	35 W
Ryzen 3	4300G^[85]⁠^(c)	4 (8)	3,8	4,0	4 MB	1 × 4		1,7	65 W
Ryzen 3	4300GE^[86]⁠^(c)	4 (8)	3,5	4,0	4 MB	1 × 4		1,7	35 W

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^[87]^[88]^[89]^[90]^[91]^[92] die am 21. Juli 2020 für OEMs veröffentlicht wurde.

Zen 3

Vermeer (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-CPUs:

Sockel: AM4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes, mit Ausnahme des Ryzen 5 5500, der 24 PCIe 3.0-Lanes unterstützt. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Keine integrierte Grafik.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 7 5800X3D.

Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Ryzen 9	5950X^[93]	16 (32)	3,4	4,9	64 MB	105 W	2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8	5. Nov. 2020
	5900X^[94]	12 (24)	3,7	4,8		105 W		2 × 6	5. Nov. 2020
	5900^[95]	12 (24)	3,0	4,7		65 W		2 × 6	12. Jan. 2021
Ryzen 7	5800X3D^[96]	8 (16)	3,4	4,5	32 MB + 64 MB	105 W	1 × CCD 1 × I/OD	1 × 8	20. Apr. 2022
	5800X^[97]		3,8	4,7	32 MB	105 W			5. Nov. 2020
	5800^[98]		3,4	4,6		65 W			12. Jan. 2021
	5700X^[99]		3,4						4. Apr. 2022
Ryzen 5	5600X^[100]	6 (12)	3,7					1 × 6	5. Nov. 2020
	5600^[101]		3,5	4,4					4. Apr. 2022
	5500^[102]		3,6	4,2	16 MB				4. Apr. 2022

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Chagall (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Threadripper-CPUs:

Sockel: sWRX8.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Octa-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 128 PCIe 4.0-Lanes. 8 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Keine integrierte Grafik.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Ryzen Threadripper PRO	5995WX^[103]	64 (128)	2,7	4,5	256 MB	280 W	8 × CCD 1 × I/OD	8 × 8	8. März 2022
	5975WX^[104]	32 (64)	3,6		128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	4 × 8
	5965WX^[105]	24 (48)	3,8		128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	4 × 6
	5955WX^[106]	16 (32)	4,0		64 MB		2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8
	5945WX^[107]	12 (24)	4,1		64 MB		2 × CCD 1 × I/OD	2 × 6

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Cezanne (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-APUs:

Sockel: AM4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 7	5700G^[108]⁠^(c)	8 (16)	3,8	4,6	16 MB	1 × 8	Radeon Graphics	2,0	65 W	13. Apr. 2021
Ryzen 7	5700GE^[109]⁠^(c)	8 (16)	3,2	4,6		1 × 8		2,0	35 W
Ryzen 5	5600G^[110]⁠^(c)	6 (12)	3,9	4,4		1 × 6		1,9	65 W
Ryzen 5	5600GE^[111]⁠^(c)	6 (12)	3,4	4,4		1 × 6		1,9	35 W
Ryzen 3	5300G^[112]⁠^(c)	4 (8)	4,0	4,2	8 MB	1 × 4		1,7	65 W
Ryzen 3	5300GE^[113]⁠^(c)	4 (8)	3,6	4,2	8 MB	1 × 4		1,7	35 W

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^[114]^[115]^[116]^[117]^[118]^[119] die am 1. Juni 2021 veröffentlicht wurde.

Zen 4

Raphael (Serie 7000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Desktop-CPUs:

Sockel: AM5.
Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 1 MB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Enthält bis auf die 7500F die integrierte RDNA 2 GPU mit 2 Grafikkernen und Basis-Taktraten von 0,4 GHz bis Boost-Taktraten von 2,2 GHz.
Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
Zusätzlich 96 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in R9 7950X3D, R9 7900X3D und R7 7800X3D.

Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (pro CCD)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (pro CCD)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Ryzen 9	7950X3D^[120]	16 (32)	4,2	5,7	32+96 MB	120 W	2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8	28. Feb. 2023
	7950X^[121]	16 (32)	4,5	5,7	32+32 MB	170 W		2 × 8	27. Sept. 2022
	7900X3D^[122]	12 (24)	4,4	5,6	32+96 MB	120 W		2 × 6	28. Feb. 2023
	7900X^[123]		4,7	5,6	32+32 MB	170 W			27. Sept. 2022
	7900^[124]		3,7	5,4	32+32 MB	65 W			14. Jan. 2023
Ryzen 7	7800X3D^[125]	8 (16)	4,2	5,0	96 MB	120 W	1 × CCD 1 × I/OD	1 × 8	6. Apr. 2023
	7700X^[126]		4,5	5,4	32 MB	105 W			27. Sept. 2022
	7700^[127]		3,8	5,3		65 W			14. Jan. 2023
Ryzen 5	7600X^[128]	6 (12)	4,7	5,3		105 W		1 × 6	27. Sept. 2022
	7600^[129]		3,8	5,1		65 W			14. Jan. 2023
	7500F^[130]		3,7	5,0		65 W			23. Juli 2023

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Modelle der PRO-Version,^[131]^[132]^[133] sind seitdem 13. Juni 2023 erhältlich.

Storm Peak (Serie 7000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Threadripper-CPUs:

Sockel: sTR5
Threadripper-CPUs unterstützen DDR5-5200 im Quad-Channel, während Threadripper PRO-CPUs DDR5-5200 im Octa-Channel unterstützen.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 1 MB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64 und AMD-V
Threadripper-CPUs unterstützen 48 PCIe 5.0-Lanes, während Threadripper PRO-CPUs 128 PCIe 5.0-Lanes unterstützen. 4 der PCIe 4.0-Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
Keine integrierte Grafik.
Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.

Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Marke \| Modell		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern Konfiguration⁠^(b)	Einführungsdatum
Ryzen Threadripper PRO	7995WX^[134]	96 (192)	2,5	5,1	384 MB	350 W	12 × CCD 1 × I/OD	12 × 8	19. Okt. 2023
	7985WX^[135]	64 (128)	3,2	5,1	256 MB		8 × CCD 1 × I/OD	8 × 8
	7975WX^[136]	32 (64)	4,0	5,3	128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	4 × 8
	7965WX^[137]	24 (48)	4,2		128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	4 × 6
	7955WX^[138]	16 (32)	4,5		64 MB		2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8
	7945WX^[139]	12 (24)	4,7		64 MB		2 × CCD 1 × I/OD	2 × 6
Ryzen Threadripper	7980X^[140]	64 (128)	3,2	5,1	256 MB		8 × CCD 1 × I/OD	8 × 8
	7970X^[141]	32 (64)	4,0	5,3	128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	4 × 8
	7960X^[142]	24 (48)	4,2	5,3	128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	4 × 6

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Mobil

Zen

Raven Ridge (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Notebook-APUs:

Sockel: FP5.
Die CPUs der U-Serie unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel, während die CPUs der H-Serie DDR4-3200 unterstützen.
L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 12 PCIe 3.0-Lanes.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke \| Modell		CPU				GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 7	2800H^[143]	4 (8)	3,3	3,8	4 MB	Radeon Vega 11	1,3	45 W	10. Sept. 2018
Ryzen 7	2700U^[144]⁠^(b)		2,2	3,8		Radeon Vega 10	1,3	15 W	26. Okt. 2017
Ryzen 5	2600H^[145]		3,2	3,6		Radeon Vega 8	1,1	45 W	10. Sept. 2018
Ryzen 5	2500U^[146]⁠^(b)		2,0	3,6		Radeon Vega 8		15 W	26. Okt. 2017
Ryzen 3	2300U^[147]⁠^(b)	4 (4)	2,0	3,4		Radeon Vega 6			8. Jan. 2018
Ryzen 3	2200U^[148]	2 (4)	2,5	3,4		Radeon Vega 3			8. Jan. 2018

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^[149]^[150]^[151] die am 15. Mai 2018 veröffentlicht wurde.

Dalí (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP5.
Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel.
L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 12 PCIe 3.0-Lanes.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke \| Modell		CPU				GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 3	3250U^[152]	2 (4)	2,6	3,5	4 MB	Radeon Graphics	1,2	15 W	6. Jan. 2020
	3250C^[153]								22. Sept. 2020
	3200U^[154]								Q1 2019

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Zen+

Picasso (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Notebook-APUs:

Sockel: FP5.
Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel.
L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: 12 nm.

Marke \| Modell		CPU				GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 7	3780U^[155]	4 (8)	2,3	4,0	4 MB	Radeon Vega 11	1,4	15 W	Okt. 2019
	3750H^[156]					Radeon Vega 10		35 W	Q1 2019
	3700C^[157]							15 W	22. Sept. 2020
	3700U^[158]⁠^(b)								Q1 2019
Ryzen 5	3580U^[159]		2,1	3,7		Radeon Vega 9	1,3		Okt. 2019
	3550H^[160]					Radeon Vega 8	1,2	35 W	Q1 2019
	3500C^[161]							15 W	22. Sept. 2020
	3500U^[162]⁠^(b)								Q1 2019
	3450U^[163]			3,5					Q2 2020
Ryzen 3	3350U^[164]	4 (4)				Radeon Vega 6			Q1 2019
Ryzen 3	3300U^[165]⁠^(b)	4 (4)				Radeon Vega 6			Q1 2019

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^[166]^[167]^[168] die am 8. Apr. 2019 veröffentlicht wurde.

Zen 2

Renoir (Serie 4000 APU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Notebook-APUs:

Sockel: FP6.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 9	4900H^[169]	8 (16)	3,3	4,4	8 MB	2 × 4	Radeon Graphics	1,75	35–54 W	16. März 2020
Ryzen 9	4900HS^[170]		3,0	4,3				1,75	35 W
Ryzen 7	4800H^[171]		2,9	4,2				1,6	35–54 W
	4800HS^[172]		2,9	4,2				1,6	45 W
	4980U^[173]		2,0	4,4				1,95	15 W	13. Apr. 2021
	4800U^[174]		1,8	4,2				1,75		6. Jan. 2020
	4700U^[175]	8 (8)	2,0	4,1				1,6
Ryzen 5	4600H^[176]	6 (12)	3,0	4,0		2 × 3		1,5	45 W
	4600HS^[177]		3,0						35 W
	4680U^[178]		2,2						15 W	13. Apr. 2021
	4600U^[179]		2,2							6. Jan. 2020
	4500U^[180]	6 (6)	2,3
Ryzen 3	4300U^[181]	4 (4)	2,7	3,7	4 MB	1 × 4		1,4

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^[182]^[183]^[184] die am 7. Mai 2020 veröffentlicht wurde.

Lucienne (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP6.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 7	5700U^[185]	8 (16)	1,8	4,3	8 MB	2 × 4	Radeon Graphics	1,9	15 W	12. Jan. 2021
Ryzen 5	5500U^[186]	6 (12)	2,1	4,0	8 MB	2 × 3		1,8
Ryzen 3	5300U^[187]	4 (8)	2,6	3,8	4 MB	1 × 4		1,5

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Mendocino (Serie 7020)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP6.
Alle CPUs unterstützen LPDDR5-5500 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 4 PCIe 4.0-Lanes.
Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 5	7520U^[188]	4 (8)	2,8	4,3	4 MB	1 × 4	Radeon 610M	1,9	15 W	20. Sept. 2022
Ryzen 3	7320U^[189]	4 (8)	2,4	4,1	4 MB	1 × 4	Radeon 610M	1,9	15 W	20. Sept. 2022

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 3

Cezanne und Barcelo (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Notebook-APUs:

Sockel: FP6.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 9	5980HX^[190]	8 (16)	3,3	4,8	16 MB	1 × 8	Radeon Graphics	2,1	45 W	12. Jan. 2021
	5980HS^[191]		3,0	4,8					35 W
	5900HX^[192]		3,3	4,6					45 W
	5900HS^[193]		3,0	4,6					35 W
Ryzen 7	5800H^[194]		3,2	4,4				2,0	45 W
	5800HS^[195]		2,8	4,4					35 W
	5825U^[196]		2,0	4,5					15 W	30. Jan. 2022
	5800U^[197]		1,9	4,4					15 W	12. Jan. 2021
Ryzen 5	5600H^[198]	6 (12)	3,3	4,2		1 × 6		1,8	45 W
	5600HS^[199]		3,0	4,2					35 W
	5625U^[200]		2,3	4,3					15 W	30. Jan. 2022
	5600U^[201]			4,2						12. Jan. 2021
	5560U^[202]			4,0	8 MB			1,6		12. Jan. 2021
Ryzen 3	5425U^[203]	4 (8)	2,7	4,1		1 × 4				30. Jan. 2022
	5400U^[204]	4 (8)	2,6	4,0		1 × 4				12. Jan. 2021
	5125C^[205]	2 (4)	3,0			1 × 2		?		5. Mai 2022

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 16. März 2021^[206]^[207]^[208] oder 30. Januar 2022^[209]^[210]^[211] veröffentlicht wurde.

^(d)

Modell auch als optimierte Chromebook-Version erhältlich,^[212]^[213]^[214] die am 5. Mai 2022 veröffentlicht wurde.

Barcelo-R (Serie 7030)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP6.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 7	7730U^[215]⁠^(c)	8 (16)	2,0	4,5	16 MB	1 × 8	Radeon Graphics	2,0	15 W	4. Jan. 2023
Ryzen 5	7530U^[216]⁠^(c)	6 (12)	2,0	4,5	16 MB	1 × 6		2,0
Ryzen 3	7330U^[217]⁠^(c)	4 (8)	2,3	4,3	8 MB	1 × 4		1,8

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^[218]^[219]^[220] die am 4. Januar 2023 veröffentlicht wurde.

Zen 3+

Rembrandt (Serie 6000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 6000 Notebook-APUs:

Sockel: FP7.
Alle CPUs unterstützen DDR5-4800 oder LPDDR5-6400 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 9	6980HX^[221]	8 (16)	3,3	5,0	16 MB	1 × 8	Radeon 680M	2,4	45 W	4. Jan. 2022
	6980HS^[222]			5,0					35 W
	6900HX^[223]			4,9					45 W
	6900HS^[224]			4,9					35 W
Ryzen 7	6800H^[225]		3,2	4,7				2,2	45 W
	6800HS^[226]		3,2						35 W
	6800U^[227]		2,7						15-28 W
Ryzen 5	6600H^[228]	6 (12)	3,3	4,5		1 × 6	Radeon 660M	1,9	45 W
	6600HS^[229]		3,3						35 W
	6600U^[230]		2,9						15-28 W

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c)

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^[231]^[232]^[233]^[234]^[235]^[236]^[237]^[238] die am 19. April 2022 veröffentlicht wurde.

Rembrandt-R (Serie 7035)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP7.
Alle CPUs unterstützen DDR5-4800 oder LPDDR5-6400 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 512 KB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 7	7735HS^[239]	8 (16)	3,2	4,75	16 MB	1 × 8	Radeon 680M	2,2	35-54 W	4. Jan. 2023
	7736U^[240]		2,7	4,7					15-28 W
	7735U^[241]		2,7	4,75					28 W
Ryzen 5	7535HS^[242]	6 (12)	3,3	4,55		1 × 6	Radeon 660M	1,9	35-54 W
Ryzen 5	7535U^[243]	6 (12)	2,9	4,55		1 × 6		1,9	28 W
Ryzen 3	7335U^[244]	4 (8)	3,0	4,3	8 MB	1 × 4		1,8	28 W

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 4

Phoenix (Serie 7040)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP7, FP7r2, FP8
FP8 Sockel gilt für alle Prozessoren, außer die Pro-Versionen und 7545U, 7540U und 7440U.
Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 oder LPDDR5/X-7500 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 1 MB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes. 7545U, 7540U und 7440U unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes.
Enthält integrierte RDNA 3 GPU.
Enthält die XDNA AI Engine (Ryzen AI [ab 7640]).
Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		NPU	TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 9	7940HS^[245]⁠^(c)	8 (16)	4,0	5,2	16 MB	1 × 8	Radeon 780M	2,8	Ryzen AI bis zu 10 TOPS	35-54 W	5. Jan. 2023
Ryzen 9	7940H^[246]		4,0	5,2				2,8
Ryzen 7	7840HS^[247]⁠^(c)		3,8	5,1				2,7
	7840H^[248]		3,8
	7840U^[249]⁠^(c)		3,3							15-30 W	3. Mai 2023
Ryzen 5	7640HS^[250]⁠^(c)	6 (12)	4,3	5,0		1 × 6	Radeon 760M	2,6		35-54 W	5. Jan. 2023
	7640H^[251]		4,3	5,0						35-54 W	5. Jan. 2023
	7640U^[252]⁠^(c)		3,5	4,9						15-30 W	23. Mai 2023
	7545U^[253]⁠^(c)		3,2			2 + 4	Radeon 740M	2,8	Nicht vorhanden		2. Nov. 2023
	7540U^[254]⁠^(c)		3,2			1 × 6		2,5			23. Mai 2023
Ryzen 3	7440U^[255]	4 (8)	3,0	4,7	8 MB	1 + 3		2,5			23. Mai 2023

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen4 + Zen4c

^(c)

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^[256]^[257] die am 13. Juni 2023 veröffentlicht wurden.^[258]^[259] wurden am 23. Mai 2023 veröffentlicht,^[260] wurde am 3. Mai 2023
veröffentlicht,^[261] wurde am 5. Januar 2023 veröffentlicht und^[262] wurde am 2. November 2023 veröffentlicht.

Dragon Range (Serie 7045)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FL1.
Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 1 MB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes.
Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 9	7945HX3D^[263]	16 (32)	2,3	5,4	128 MB	2 × 8	Radeon 610M	0,4 - 2,2	55 W	27. Juli 2023
	7945HX^[264]	16 (32)	2,5	5,4	64 MB	2 × 8				4. Jan. 2023
	7845HX^[265]	12 (24)	3,0	5,2	64 MB	2 × 6
Ryzen 7	7745HX^[266]	8 (16)	3,6	5,1	32 MB	1 × 8
Ryzen 5	7645HX^[267]	6 (12)	4,0	5,0	32 MB	1 × 6

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Hawk Point (Serie 8040)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP7, FP7r2, FP8.
Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 oder LPDDR5x-7500 im Dual-Channel.
L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
L2-Cache: 1 MB pro Kern.
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, FMA3, BMI1, BMI2, F16C, SHA, AES, AVX, AMD64, SMT, SMAP, NX-Bit, AMD-V, EVP, SMEP, XDNA2 und Precision Boost 2.
Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes. 8540U und 8440U unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes.
Enthält integrierte RDNA 3 GPU.
Enthält die XDNA AI Engine (Ryzen AI).
Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		NPU	TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L3 Cache (gesamt)	Kern Konfiguration⁠^(b)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen 9	8945HS^[268]	8 (16)	4,0	5,2	16 MB	1 × 8	Radeon 780M	2,8	Ryzen AI bis zu 16 TOPS	35-54 W	6. Dez. 2023
Ryzen 7	8845HS^[269]		3,8	5,1				2,7		35-54 W
	8840U^[270]		3,3							15-30 W
	8840HS^[271]		3,3							20-30 W
Ryzen 5	8645HS^[272]	6 (12)	4,3	5,0		1 × 6	Radeon 760M	2,6		35-54 W
	8640U^[273]		3,5	4,9						15-30 W
	8640HS^[274]		3,5							20-30 W
	8540U^[275]		3,2			2 + 4	Radeon 740M	2,8	Nicht vorhanden	15-30 W
Ryzen 3	8440U^[276]	4 (8)	3,0	4,7	8 MB	1 + 3	Radeon 740M	2,5	Nicht vorhanden	15-30 W

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

^(b)

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen4 + Zen4c

Embedded

Zen

Embedded Ryzen R (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP5.
Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel, mit Ausnahme der R1102G, der unterstützt den RAM im Single-Channel.
Alle CPUs unterstützen 8 PCIe 3.0-Lanes, mit Ausnahme der R1102G, der unterstützt nur 4 PCIe 3.0-Lanes.
Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen Embedded	R1606G^[277]	2 (4)	2,6	3,5	1 MB	4 MB	Radeon Vega 3	1,2	12-25 W	16. Apr. 2019
	R1600^[278]		2,6	3,1			Nicht vorhanden			25. Feb. 2020
	R1505G^[279]		2,4	3,3			Radeon Vega 3	1,0		16. Apr. 2019
	R1305G^[280]		1,5	2,8					8-10 W	25. Feb. 2020
	R1102G^[281]	2 (2)	1,2	2,6					6 W	25. Feb. 2020

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Embedded Ryzen V (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP5.
Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel, mit Ausnahme der V1807B, V1780B und V1756B, sie unterstützen DDR4-3200.
Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen Embedded	V1807B^[282]	4 (8)	3,35	3,8	2 MB	4 MB	Radeon Vega 11	1,3	35-54 W	Feb. 2018
	V1780B^[283]		3,35	3,6			Nicht vorhanden			Dez. 2018
	V1756B^[284]		3,25				Radeon Vega 8	1,1		Feb. 2018
	V1605B^[285]		2,0				Radeon Vega 8	1,1	12-25 W	Feb. 2018
	V1500B^[286]		2,2	?			Nicht vorhanden			Dez. 2018
	V1404I^[287]		2,0	3,6			Radeon Vega 8	1,1		Dez. 2018
	V1202B^[288]	2 (4)	2,3	3,2	1 MB		Radeon Vega 3	1,0		Feb. 2018

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Zen+

Ryzen Embedded R (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP5.
R2314 unterstützt DDR4-2666 und R2312 unterstützt DDR4-2400 im Dual-Channel.
Alle CPUs unterstützen 8 PCIe 3.0-Lanes.
Herstellungsprozess: 12 nm.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen Embedded	R2314^[289]	4 (4)	2,1	3,5	2 MB	4 MB	Radeon Graphics	1,2	12-35 W	Q1 2018
Ryzen Embedded	R2312^[290]	2 (4)	2,7	3,5	1 MB	4 MB	Radeon Graphics	1,2	12-25 W	Q1 2018

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Zen 2

Ryzen Embedded V (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP6.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 3.0-Lanes.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen Embedded	V2748^[291]	8 (16)	2,9	4,25	4 MB	8 MB	Radeon Graphics	1,6	35-54 W	10. Nov. 2020
	V2718^[292]	8 (16)	1,7	4,15	4 MB			1,6	10-25 W
	V2546^[293]	6 (12)	3,0	3,95	3 MB			1,5	35-54 W
	V2516^[294]	6 (12)	2,1	3,95	3 MB			1,5	10-25 W

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Zen 3

Ryzen Embedded V (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: FP7r2.
Alle CPUs unterstützen DDR5-4800 im Dual-Channel.
Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)
Ryzen Embedded	V3C48^[295]	8 (16)	3,3	3,8	4 MB	16 MB	45 W	27. Sept. 2022
	V3C18I^[296]	8 (16)	1,9		4 MB		15 W
	V3C16^[297]	6 (12)	2,0		3 MB		15 W
	V3C44^[298]	4 (8)	3,5		2 MB	8 MB	45 W
	V3C14^[299]	4 (8)	2,3		2 MB	8 MB	15 W

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Ryzen Embedded (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: AM4.
Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes.
Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)
Ryzen Embedded	5950E^[300]	16 (32)	3,05	3,4	8 MB	64 MB	105 W	20. April 2023
	5900E^[301]	12 (24)	3,35	3,7	6 MB	64 MB	105 W
	5800E^[302]	8 (16)	3,4	3,7	4 MB	32 MB	65-100 W
	5600E^[303]	6 (12)	3,3	3,6	3 MB	32 MB	65 W

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Zen 4

Ryzen Embedded (Serie 7000)

Gemeinsame Merkmale:

Sockel: AM5.
Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes.
Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.

Marke \| Modell		CPU					GPU		TDP	Einführungsdatum
		Kerne (Threads)	Taktfrequenz (GHz)⁠^(a)		L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
		Kerne (Threads)	Standardtakt	Maximaltakt	L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Taktfrequenz (GHz)
Ryzen Embedded	7945^[304]	12 (24)	3,7	5,4	12 MB	64 MB	Radeon Graphics	2,2	65 W	14. Nov. 2023
	7745^[305]	8 (16)	3,8	5,3	8 MB	32 MB			65 W
	7700X^[306]	8 (16)	4,5	5,4	8 MB				105 W
	7645^[307]	6 (12)	3,8	5,1	6 MB				65 W
	7600X^[308]	6 (12)	4,7	5,3	6 MB				105 W

^(a)

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenz der restlichen Kerne wird dabei abgesenkt.

Siehe auch

Einzelnachweise

[1] AMD Ryzen Pro: AM4-Prozessoren für Business-PCs. heise online, abgerufen am 17. Oktober 2019.

[2] Anton Shilov: AMD Launches Ryzen PRO CPUs: Enhanced Security, Longer Warranty, Better Quality. Abgerufen am 17. Oktober 2019.

[3] AMD Ryzen 7 1800X

[4] AMD Ryzen 7 1700X

[5] AMD Ryzen 7 1700

[6] AMD Ryzen 5 1600X

[7] AMD Ryzen 5 1600

[8] AMD Ryzen 5 1500X

[9] AMD Ryzen 5 1400

[10] AMD Ryzen 3 1300X

[11] AMD Ryzen 3 1200

[12] AMD Ryzen 7 PRO 1700

[13] AMD Ryzen 5 PRO 1600

[14] AMD Ryzen 5 PRO 1500

[15] AMD Ryzen 3 PRO 1300

[16] AMD Ryzen 3 PRO 1200

[17] AMD Ryzen Threadripper 1950X

[18] AMD Ryzen Threadripper 1920X

[19] AMD Ryzen Threadripper 1900X

[20] AMD Ryzen 5 2400G

[21] AMD Ryzen 5 2400GE

[22] AMD Ryzen 3 2200G

[23] AMD Ryzen 3 2200GE

[24] Gerätedaten für HP Desktop Pro A G2

[25] AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

[26] AMD Ryzen 3 PRO 2200G

[27] AMD Ryzen 5 PRO 2400GE

[28] AMD Ryzen 5 PRO 2400G

[29] AMD Ryzen 7 2700X

[30] AMD Ryzen 7 2700

[31] AMD Ryzen 7 2700E

[32] AMD Ryzen 5 2600X

[33] AMD Ryzen 5 2600

[34] AMD Ryzen 5 2600E

[35] AMD Ryzen 5 1600 (AF)

[36] AMD Ryzen 5 2500X

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