Intel-Core-i-Serie

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Logos der Intel-Core-i-Familie auf Haswell-Basis
Produktion:seit 2008
Produzent:Intel
Prozessortakt:1,06 bis 6,0 GHz
L3-Cachegröße:3 bis 36 MiB
Fertigung:45, 32, 22, 14, 10 und 7 nm
Befehlssatz:x86 (16 bit), x86-32, x86-64
Mikroarchitektur:siehe Modellreihen-Tabelle
Sockel:siehe Modellreihen-Tabelle
Name des Prozessorkerns:siehe Modellreihen-Tabelle
Das aktuelle Flaggschiff-Modell, der Intel Core i9-14900K (Stand 2024)

Die Core-i-Mikroprozessor-Familie ist eine x86-Mikroprozessor-Familie des Unternehmens Intel für typische Anwendungsbereiche wie die Büro-, Freizeit-, Multimedia- und Gaming-Nutzung. Durch Out-of-Order-Ausführung gehört sie zu den leistungsfähigsten verfügbaren Prozessoren von Intel. Sie bedient den Ultramobil-, Mobil-, Desktop- und den High-End-Desktop-Bereich.

Hervorgegangen ist sie 2008 durch Weiterentwicklung aus den 2006 entstandenen Core- und der Core-2-Familien. Aktuell (Okt. 2023) befindet sich diese Familie in der 14. und voraussichtlich letzten Generation. Die nachfolgenden Intel-Prozessorfamilien ab Meteor Lake für Consumeranwendungen, die auf einem Tile-Ansatz basieren, sollen ein neues Namensschema der Form Intel Processor/Intel Core/Intel Core Ultra erhalten.[1]

Die gleiche Architektur bei anderem Marketingnamen weisen die teureren Intel-Xeon-Server-Prozessoren und die günstigeren Intel-Pentium-G- und noch günstigeren Intel-Celeron-G-Prozessoren auf. Dagegen weisen die im Niedrigstpreissegment positionierten Intel-Atom-Mikroprozessoren eine andere und deutlich langsamere, aber auch sparsamere In-Order-Architektur auf. Diese werden unter den Namen Celeron-N, Celeron-J, Pentium-N und Pentium-J vermarktet. Gegenwärtig entwickelt Intel mit Lakefield hybride Prozessoren, die nach ARMs Vorbild die Vorteile beider Architekturen verbinden sollen.

Alle Core-i-Mikroprozessoren beherrschen den Intel-64-Befehlsatz sowie alle SSE-Vektor-Befehlserweiterungen bis mindestens SSE 4.2. Viele Prozessoren weisen neben einem Prozessor eine integrierte Grafikeinheit auf, die außer für Grafiklastiges für viele Aufgaben ausreichend ist.

Entwicklung der Core-Mikroprozessor-Familie

Nachdem sich der Pentium 4, eine durch eine sehr lange und mit sehr einfachen Teilaufgaben arbeitende und auf höchste Taktfrequenzen optimierte Architektur mit wenig IPC (Instructions per Cycle) als Sackgasse herausgestellt hatte, wurde das Design des Pentium III wieder als Grundlage der Weiterentwicklung genommen[2].

Die heutigen Core-Prozessoren sind alle durch viele kleine Verbesserungen des ursprünglichen Pentium III-Designs entstanden, dessen Grunddesign wiederum auf dem Pentium Pro, dem Urvater dieser Prozessorreihe beruht.

  • März 2003: Der erste Prozessor auf dem Weg war der Intel Pentium M. Hier wurde ein Pentium III-Kern mit dem Speicherinterface des Pentium 4 versehen. Dazu muss man wissen, dass das Speicherinterface eines Pentium III für die Leistungsfähigkeit der CPU völlig unterdimensioniert war (Pentium 66: 0,53 GB/s, Pentium III/1400: gerade mal das Doppelte: 1,06 GB/s, Pentium M: 3,20 GB/s, Pentium 4: 3,20 bzw. 4,26 GB/s). Weiterhin wurde der L1-Cache von 2x16 KB auf 2x32 KB verdoppelt, der L2-Cache von den 0,25 MB des Pentium III Tualatin auf 1 MB vervierfacht, hinzu kamen Verbesserungen im Befehlsdecoder und Stromsparmaßnahmen wie SpeedStep. Diese Prozessoren, hergestellt in 130 nm, unter dem Namen Banias erreichten Taktfrequenzen von 1,7 GHz. Sie waren zwar langsamer als Pentium 4-Prozessoren, hatten aber nur ein Viertel der Leistungsaufnahme. Zusammen mit weiteren Eigenschaften (z. B. WLAN) vermarktete Intel diese Prozessoren zunächst nur im Notebook-Bereich unter der Marke Intel Centrino.
  • Mai 2004: Mit dem nächsten Technologieknoten 90 nm wurde bei ähnlicher Chipfläche ein L2 von 2 MB möglich. Der Codename dieser Prozessoren lautet Dothan, Taktfrequenzen bis 2,26 GHz waren möglich. Die Leistungsfähigkeit bewegte sich im Bereich des Mobile Pentium 4 (Prescott) und der unteren Pentium 4-Prozessoren, bei einem Viertel der Verlustleistung.
  • Jan. 2005: Der Front Side Bus wurde auf 533 MHz angehoben. Allerdings erhöhte der Pentium 4 im Gegenzug seinen FSB auf 800 MHz.
  • Jan. 2006: Intel nennt den Pentium M in Intel Core um. Im Mai erscheinen erstmals Single-Core (Core Solo) und Dual-Core (Core Duo)-Prozessoren. Die Prozessoren sind weiterhin nur für den Mobilmarkt erhältlich. Front Side Bus wird weiter angehoben auf 667 MHz.
  • Juli 2006: Zweite Generation der Core-Prozessoren, Core 2 Duo. Verdoppelung des L2-Caches. Erstmals sind auch Desktop-CPUs erhältlich. Die Taktfrequenzen sind relativ niedrig, allerdings ist für die Leistungsfähigkeit eines Pentium 4 nur etwa die halbe Taktfrequenz notwendig.
  • Nov. 2006: Kentsfield: Quad-Core-Prozessoren sind als Zusammenschaltung zweier Dies erhältlich.
  • Nov. 2007: Wechsel auf 45 nm. Penryn.
  • Nov. 2008: Bloomfield: Der Speichercontroller wandert von der Northbridge in den Prozessor. Die restliche Kommunikation läuft aber weiterhin über eine Intel-X58-Northbridge (IOH),[3] die die PCI-Express-Lanes zur Grafikkarte zur Verfügung stellt und per DMI die Southbridge (PCH) anbindet, die SATA, USB und weitere PCI-Express-Lanes zur Verfügung stellt.
  • Sep. 2009: Mit Lynnfield und Clarksfield verschwindet die Northbridge komplett im Prozessor. RAM und Grafikkarte werden direkt vom Prozessor angesteuert, die langsameren Komponenten werden über die ehemalige Southbridge, die jetzt Plattform Controller Hub (PCH) heißt, angesteuert.
  • Jan. 2010: Shrink auf 32 nm. Westmere.
  • Jan. 2011: Verbesserte Architektur Sandy Bridge (+18 %). Unterstützung von AVX (256 bit-Vektor-Befehle). Einzug eines Grafikprozessors in die CPU in Form der Intel Graphics 200.
  • Apr. 2012: Planmäßiger Shrink auf 22 nm. Ivy Bridge.
  • Jun 2013: Verbesserte Architektur Haswell (+15 %). Unterstützung von AVX2. Die Spannungsregler werden in die CPU eingebaut, allerdings in der nächsten Generation wieder ausgebaut.
  • Jun. 2015: Shrink auf 14 nm mit reichlich einem Jahr Verspätung: Broadwell.
  • Aug. 2015: Verbesserte Architektur Skylake (+11 %).
  • Mai 2017: Mit Skylake X entsteht erstmals eine Prosumer-Reihe, die Intels AVX-512 unterstützt. Bis zu 18 Kerne.
  • Im Mai 2017 kündigte Intel die Plattform Core i9 für das dritte Quartal 2017 an, deren Top-Modell Core i9-7980XE 18 Kerne besitzt. Es handelt sich dabei um Abwandlungen der Xeon Scalable Processors mit Skylake-X-Kernen, die den Sockel 2066 mit DDR4-Hauptspeicherkanälen nutzen.[4] Erste CPUs mit dem Prozessorkern namens Coffee Lake stehen seit Oktober 2017 zur Verfügung, für die Mainboards mit dem Chipsatz der 300-Reihe ausgestattet sein müssen.[5]
  • Sep. 2020: Verbesserte Architektur Tiger Lake (+?? %). L2-Cache nun 1,25 MB/Kern groß (Verfünffachung innerhalb von 2 Jahren)

Generationen von Intels Core-Prozessoren und Aufbau der Prozessornamen

Der komplette Prozessorname nach Intel hat folgenden Aufbau:

Intel Core i9-10900 KF Prozessor[6]

Darin stellt

  • i9 die Modellreihe dar, siehe Modellreihen.
  • 10900 die Modellnummer dar, siehe Modellreihen von Desktop-Prozessoren. Enthalten sind hier weiterhin Suffixe oder der erste Buchstabe eines Suffixes, die zu dieser Prozessorfamilie fest dazugehören.
  • KF das Suffix dar, siehe Suffixe.

Intel kann von diesen Namens-Schemata jederzeit abweichen und hat dies in der Vergangenheit häufig getan. Für genauere Angaben ist das Datenblatt des entsprechenden Prozessors zu konsultieren, diese liegen auf der Intel-Prozessordaten-Webseite.[7] Die genauen Leistungsdaten hängen außerdem von Mainboard und der Leistung des Kühlers ab, dies spielt insbesondere bei Notebooks eine nicht unbeträchtliche Rolle.

Modellreihen

Mit den Modellreihen unterteilt Intel seine Prozessoren in Leistungsklassen. Die Zuordnung unterliegt keinen festen Regeln, im Allgemeinen sind Prozessoren höherer Modellreihen schneller und besser ausgestattet als Prozessoren niedrigerer Modellreihen. Das umfasst:[8]

Die Eigenschaften wechseln aber auch innerhalb der Modellreihen, so dass die Modellnummer erst die Eigenschaften der CPU beschreibt (z. B. weist der i5-10400 kein vPro auf, die i5-10500 und i5-10600 haben vPro, was für Einsatz in Unternehmen essentiell ist).[9] Allerdings steht mit der Modellnummer auch die Modellreihe fest, so dass die Angabe der Modellreihe redundant ist.

Intel verwendet als Modellreihen für Prozessoren der Core-i-Architektur:

  • Core i3 (z. B. Core i3-9100) für Prozessoren im unteren Leistungsbereich,
  • Core i5 (z. B. Core i5-9400) für Prozessoren im mittleren Leistungsbereich,
  • Core i7 (z. B. Core i7-9700) für Prozessoren im oberen Leistungsbereich und
  • Core i9 (z. B. Core i9-9900) für die leistungsfähigsten Prozessoren (seit 2017).

Technisch gehören zur Intel-Core-i-Serie weiterhin

letztere beruhen im Gegensatz zur J- und N-Serie auf der gleichen Architektur wie die restlichen Core-i-Prozessoren. Die Ultra-Low-Power-Prozessoren der Core-M-Reihe werden ab der 8. Generation teilweise (es gibt einen Core m3-8100Y[10] und einen Core i5-8200Y[11] mit sehr ähnlichen Leistungsparametern[12]) und ab der 10. Generation wieder vollständig als Core-i-Prozessoren geführt (siehe Modellreihen-Tabelle).

Vergleichbar sind Modellreihen allerdings nur für Prozessoren gleicher Generation (7., 8., 9. oder 10.) und gleichen Einsatzzweckes (Desktop vs. Mobil). So hat beispielsweise der i3-8100 vier Kerne (der Vorgänger i3-7100 zwei) und der i7-7600U nur zwei Kerne (erst der i7-8550U hat vier).

Modellreihen von Desktop-Prozessoren

Desktop-Prozessoren (jeweils der leistungsstärkste jeder Modellnummer)
GenModelleKerneHyper
Thread.
vProTakt (MHz)Mult.
offen?
L3
BaseBoostRAM
1i3530–5602Grünes Häkchensymbol für jaRotes X oder Kreuzchensymbol für nein3066–3333Rotes X oder Kreuzchensymbol für neinDDR3-1333?4 MB
i5650–6802Grünes Häkchensymbol für ja3200–36003466–3866?4 MB
i5750–7604Rotes X oder Kreuzchensymbol für nein2400–30663200–3733?8 MB
i7860–8804Grünes Häkchensymbol für ja2800–30663466–3733?8 MB
2i32100–21302Grünes Häkchensymbol für jaRotes X oder Kreuzchensymbol für nein3100–3400Rotes X oder Kreuzchensymbol für neinDDR3-1333Rotes X oder Kreuzchensymbol für nein3 MB
i52300–2550K4Rotes X oder Kreuzchensymbol für nein2800–34003100–3800teilweise6 MB
i72600K, 2700K4Grünes Häkchensymbol für ja3400–35003800–3900Grünes Häkchensymbol für ja8 MB
Von der 2. bis zur 7. Generation folgt Intel einem weitgehend einheitlichen Schema.
7i37100–7350K2Grünes Häkchensymbol für jaRotes X oder Kreuzchensymbol für nein3900–4200Rotes X oder Kreuzchensymbol für neinDDR4-2400teilweise3–4 MB
i57400–7600K4Rotes X oder Kreuzchensymbol für nein3000–38003500–4200teilweise6 MB
i77700K4Grünes Häkchensymbol für ja42004500Grünes Häkchensymbol für ja8 MB
8i38100–8350K4Rotes X oder Kreuzchensymbol für neinRotes X oder Kreuzchensymbol für nein3600–4000Rotes X oder Kreuzchensymbol für neinDDR4-2400teilweise6–8 MB
i58400–8600K6Rotes X oder Kreuzchensymbol für neinteilweise2800–36004000–4300DDR4-2666teilweise9 MB
i78700K, 8086K6Grünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für ja3700–40004700–5000DDR4-2666Grünes Häkchensymbol für ja12 MB
09i39100–9350K4Rotes X oder Kreuzchensymbol für neinRotes X oder Kreuzchensymbol für nein3600–40004200–4600DDR4-2400teilweise6–8 MB
i59400–9600K6Rotes X oder Kreuzchensymbol für neinteilweise2900–37004100–4600DDR4-2666teilweise9 MB
i79700K8Rotes X oder Kreuzchensymbol für neinGrünes Häkchensymbol für ja36004900DDR4-2666Grünes Häkchensymbol für ja12 MB
i99900K8Grünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für ja36005000DDR4-2666Grünes Häkchensymbol für ja16 MB
10i310100–103204Grünes Häkchensymbol für jaRotes X oder Kreuzchensymbol für nein3600–38004300–4600DDR4-2666Rotes X oder Kreuzchensymbol für nein6–8 MB
i510400–10600K6Grünes Häkchensymbol für jateilweise2900–41004300–4800DDR4-2666teilweise12 MB
i710700K8Grünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für ja38005100DDR4-2933Grünes Häkchensymbol für ja16 MB
i910850K, 10900K10Grünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für ja3600–37005200–5300DDR4-2933Grünes Häkchensymbol für ja20 MB
11i311100B4Grünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für ja36004400DDR4-2666?12 MB
i511600K6Grünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für ja39004900DDR4-3200?12 MB
i711700K8Grünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für ja36005000DDR4-3200Grünes Häkchensymbol für ja16 MB
i911900K8Grünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für ja35005300DDR4-3200Grünes Häkchensymbol für ja16 MB
12[13]
13[14]
14[15]

Modellreihen von Mobil-Prozessoren

Mobil-Prozessoren (jeweils das leistungsstärkste jeder Modellnummer)
GenModelleKerneHyper
Thread.
Takt (MHz)L3
BaseBoostRAM
1
[16]
[17]
i3330UM–390M2Grünes Häkchensymbol für ja1200–2666Rotes X oder Kreuzchensymbol für neinDDR3-800...DDR3-10663 MB
i5430UM–580M2Grünes Häkchensymbol für ja1200–26661733–3333DDR3-800...DDR3-10663 MB
i7620UM–640M2Grünes Häkchensymbol für ja1066–28002133–3466DDR3-800...DDR3-10664 MB
i7720QM–940XM4Grünes Häkchensymbol für ja1600–21332800–3333DDR3-13336–8 MB
2
[18]
i32357M–2375M2Grünes Häkchensymbol für ja1300–2400Rotes X oder Kreuzchensymbol für neinDDR3-13333 MB
i52467M–2557M2Grünes Häkchensymbol für ja1400–26002300–3300DDR3-13333 MB
i72617M–2640M2Grünes Häkchensymbol für ja1500–28002600–3500DDR3-13334 MB
i72630QM–2960XM4Grünes Häkchensymbol für ja2000–27002900–3700DDR3-1333...DDR3-16006–8 MB
. . . . .
7
[19]
i37020U–7167U, 7100H2Grünes Häkchensymbol für ja2300–3000Rotes X oder Kreuzchensymbol für neinLPDDR3-18663 MB
i5...–...2Grünes Häkchensymbol für ja....–........–....DDR.-....3–6 MB
i5...–...4Rotes X oder Kreuzchensymbol für nein....–........–....DDR.-....6 MB
i7...–...2Grünes Häkchensymbol für ja....–........–....DDR.-..... MB
i7...–...4Grünes Häkchensymbol für ja....–........–....DDR.-..... MB
8i3...–...2Grünes Häkchensymbol für ja....–........–....DDR.-....4 MB
i3...–...4Rotes X oder Kreuzchensymbol für nein....–....Rotes X oder Kreuzchensymbol für neinDDR.-....6 MB
i5...–...2Grünes Häkchensymbol für ja....–........–....DDR.-....4 MB
i5...–...4Grünes Häkchensymbol für ja....–........–....DDR.-....6–8 MB
i5...–...6Rotes X oder Kreuzchensymbol für nein....–........–....DDR.-....9 MB
i7...–...2Grünes Häkchensymbol für ja....–........–....DDR.-..... MB
i7...–...4Grünes Häkchensymbol für ja....–........–....DDR.-..... MB
i78750HQ6Grünes Häkchensymbol für ja22004100DDR4-26669 MB
i98950HK6Grünes Häkchensymbol für ja29004800DDR4-266612 MB
09i5...–...4Grünes Häkchensymbol für ja....–........–....DDR.-..... MB
i7...–...6Grünes Häkchensymbol für ja....–........–....DDR.-..... MB
i99880H, 9980H8Grünes Häkchensymbol für ja2300–24004800–5000DDR4-266616 MB
10i3...–...2Grünes Häkchensymbol für ja....–........–....DDR.-..... MB
i5...–...4Grünes Häkchensymbol für ja....–........–....DDR.-..... MB
i7...–...4–8Grünes Häkchensymbol für ja....–........–....DDR.-..... MB
i910885H, 10980H8Grünes Häkchensymbol für ja24005300DDR4-293316 MB
11
[20]
i31110G4–1125G42–4Grünes Häkchensymbol für ja3500–4100LPDDR4x-37336–8 MB
i51130G7–1135G74Grünes Häkchensymbol für ja4000–4200LPDDR4x-42678 MB
i71160G7–1185G74Grünes Häkchensymbol für ja....–....4400–4800LPDDR4x-426712 MB
12[21]
13[22]
14[23]

Modellreihen von High-End-Desktop-Prozessoren

High-End-Desktop-Prozessoren (HEDT)
GenModelleKerneHyper
Thread.
Takt (MHz)Mult.
offen?
L3
BaseBoostRAM
1i7920–97540Grünes Häkchensymbol für ja2666–33332933–3600DDR3-1066?8 MB
i7970–990X60Grünes Häkchensymbol für ja3200–34663466–3733DDR3-1066?12 MB
2i73820–3970X4–60Grünes Häkchensymbol für ja3200–36003800–4000DDR3-1600?10–15 MB
3i74820K–4960X4–60Grünes Häkchensymbol für ja3400–37003900–4000DDR3-1866?10–15 MB
4i75820K–5960X6–80Grünes Häkchensymbol für ja3000–35003500–3700DDR4-2133?15–20 MB
5i76800K–6950X6–10Grünes Häkchensymbol für ja3000–36003500–3800DDR4-2400?15–25 MB
6i77800X–7820X6–80Grünes Häkchensymbol für ja3500–36004000–4500DDR4-2400?8¼–11 MB
i97900X–7980XE10–18Grünes Häkchensymbol für ja2600–33004400–4500DDR4-2666?13¾–24¾ MB
8i79800X80Grünes Häkchensymbol für ja38004500DDR4-2666?16½ MB
i99820X–9980XE10–18Grünes Häkchensymbol für ja3000–35004200–4500DDR4-2666?16½–24¾ MB
10i910900X–10980XE10–18Grünes Häkchensymbol für ja3000–37004500–4600DDR4-2933?19¼–24¾ MB

Die letzten Vertreter dieser Reihe kamen Ende 2019 heraus. Seitdem gibt es keine neuen CPUs dieses Segments unter dem Namen Core i. Seit Anfang 2023 ist stattdessen die Xeon w3/w5/w7/w9-Serie herausgekommen, die mindestens vergleichbare Features hat (64 PCIe-Lanes, 6 bis 56 Kerne, 4 bis 8 Speicherkanäle, bis 2 TByte ECC-RAM, Dual AVX-512, hohe Taktfrequenzen bei ähnlichen Preisen)[24].

Generationen und Modellnummern

Der Modellreihe folgt die Modellnummer. Diese beginnt mit der Generationsnummer gefolgt von der konkreten Artikelnummer (Stock Keeping Unit digits: zwei bis drei weiteren Ziffern):

Intel Core i7-720 QM  (keine Generationsnummer in der ersten Generation, Modellnummer dreistellig)
Intel Core i7-2720 QM (vorangestellte Generationsnummer, Modellnummer nun vierstellig)
Intel Core m3-8100 Y
Intel Core i9-10900 K (vorangestellte zweistellige Generationsnummer, Modellnummer nun fünfstellig)
Intel Core i7-1160 G7 (vorangestellte zweistellige Generationsnummer, Artikelnummer nur noch zweistellig, Modellnummer daher vierstellig)

Legende:

Desktop-Prozessor: Desktop-Board
Desktop-Prozessor: Desktop-Board, Refresh mit erhöhter Taktfrequenz
Desktop-Prozessor: benötigt aber Server-Board
High-End-Desktop-Prozessor (HEDT): benötigt Server-Board
Mobil-Prozessor: verlötet, verringerte Leistungsaufnahme, geringere Leistung
Ultra-Mobil-Prozessor: verlötet, lüfterloser Betrieb, Tablets
Es gibt (weitere) Ultra-Mobil-Prozessoren mit einer TDP von 4,5 W bis 5 W, die unter dem Namen Core-M laufen.

Überblick über Intels Mikroarchitekturen, Bezeichnungen und ihren wichtigsten Eigenschaften
TechnologieMikro-
architektur
FamilieGen.ProzessorenVeröffentlichungphysische KerneRAM/
(DDR-)
SockelAufbau der
Modellnr.[25]
Beispiel-
Prozessor
Befehlssatz-Erweiterungen (über SSE4 hinaus)
AVXAVX2
FMA3
F16C
AES
BMI1
BMI2
ADX
CLMUL
RNG
AVX-
512
45 nm NehalemNehalem01LynnfieldAugust 20090–42 (3)Sockel 1156007** / 8**i7-860Rotes X oder Kreuzchensymbol für neinRotes X oder Kreuzchensymbol für neinRotes X oder Kreuzchensymbol für neinRotes X oder Kreuzchensymbol für neinRotes X oder Kreuzchensymbol für nein
ClarksfieldSeptember 20090–42Sockel G1007**... 9**i7-720QM
BloomfieldNovember 20080–43Sockel 1366009**i7-920
32 nm WestmereClarkdaleJanuar 20100–22Sockel 1156005** / 6**i5-680
Arrandale1. Quartal 20100–22Sockel G1003**... 6**i3-380M
GulftownMärz 20100–63Sockel 1366009**i7-970
Sandy
Bridge
Sandy Bridge02Sandy BridgeJanuar 201102–42 (3)Sockel 115502***i7-2600Grünes Häkchensymbol für jaRotes X oder Kreuzchensymbol für neinRotes X oder Kreuzchensymbol für neinRotes X oder Kreuzchensymbol für neinRotes X oder Kreuzchensymbol für nein
Sandy BridgeJanuar 201102–42 (3)BGA 122402***i7-2720QM
Sandy Bridge ENovember 201104–64 (3)Sockel 201103***i7-3930K
22 nm Ivy Bridge03Ivy BridgeApril 201202–42 (3)Sockel 115503***i7-3770
Ivy BridgeApril 201202–42 (3/3L)BGA 122403***i7-3920XM
Ivy Bridge ESeptember 201304–64 (3)Sockel 201104***i7-4930K
HaswellHaswell04HaswellJuni 201302–42 (3/3L)Sockel 115004***i7-4770Grünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für jaRotes X oder Kreuzchensymbol für neinRotes X oder Kreuzchensymbol für nein
HaswellJuni 201302–42 (3L)BGA 116804***i7-4920XM
Haswell EAugust 201406–84 (4)Sockel 2011-305***i7-5930K
14 nm Broadwell05BroadwellJuni 201502–42 (3L)Sockel 115005***i7-5775C
Broadwell U 1. Quartal 20150–22 (3L)BGA 116805***Ui7-5500U
Broadwell EMai 201606–104 (4)Sockel 2011-306***i7-6950X
SkylakeSkylake06SkylakeAugust 201502–42 (4)Sockel 115106***i7-6700KGrünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für jaRotes X oder Kreuzchensymbol für nein
Skylake U August 20150–22 (3/3L/4)BGA 135606***Ui7-6500U
Skylake XMai 201706–184 (4)Sockel 206607***Xi7-7820XGrünes Häkchensymbol für ja
Kaby Lake07Kaby LakeAugust 201602–42Sockel 115107***i7-7700KRotes X oder Kreuzchensymbol für nein
Kaby Lake U August 201602–42BGA 135607***Ui5-7200U
Kaby Lake XJuni 20170–42 (4)Sockel 206607***Xi7-7740X
Coffee Lake08Coffee LakeAugust 201704–62Sockel 115108***i7-8700K
Coffee Lake SOktober 201806–82Sockel 115109***i7-9700K
Coffee Lake UOktober 201802–82BGA 152809***i7-9300H
Coffee Lake X4. Quartal 201808–184Sockel 206609***Xi9-9980XEGrünes Häkchensymbol für ja
Whiskey LakeWhiskey LakeAugust 201802–42BGA 152808***Ui7-8565URotes X oder Kreuzchensymbol für nein
Amber Lake August 20180–22BGA 151508***Yi7-8500Y
Comet Lake10Comet LakeMai 202004–102Sockel 120010***i9-10900
Comet Lake UAugust 201902–62BGA 152810***Ui7-10710U
Amber LakeAugust 201902–42BGA 151510***Yi7-10510Y
Cascade LakeCascade Lake4. Quartal 201910–184Sockel 206610***Xi9-10980XEGrünes Häkchensymbol für ja
Rocket Lake11Rocket LakeMärz 202104–82 (4)Sockel 120011***i9-11900KGrünes Häkchensymbol für ja
10 nm Cannon Lake08Cannon Lakenach 2018[26]0–22 (4/4X)BGA 135608***Ui3-8121UGrünes Häkchensymbol für ja
Ice LakeIce Lake10Ice LakeNovember 201902–42 (4)BGA 152810**G*i7-1065G7Grünes Häkchensymbol für ja
LakefieldL1LakefieldJuni 202001 + 42 (4)CSP 1016*L1*G*i5-L16G7Rotes X oder Kreuzchensymbol für neinRotes X oder Kreuzchensymbol für neinRotes X oder Kreuzchensymbol für neinRotes X oder Kreuzchensymbol für neinRotes X oder Kreuzchensymbol für nein
Tiger Lake11Tiger LakeSeptember 202002–42 (4)BGA 152611**G*i7-1160G7Grünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für ja
Alder Lake12Alder Lake[27]Oktober 20216+4–8+82 (4/5)Sockel 170012***i9-12900KGrünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für jaP
Raptor Lake13Raptor LakeOktober 2022bis 8+164Sockel 170013***i9-13900KGrünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für jaRotes X oder Kreuzchensymbol für nein
Raptor Lake Refresh14Raptor Lake RefreshOktober 2023bis 8+164Sockel 170014***i9-14900KGrünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für jaGrünes Häkchensymbol für jaRotes X oder Kreuzchensymbol für nein
TechnologieMikro-
architektur
FamilieGen.ProzessorenVeröffentlichungphysische KerneRAM/
(DDR-)
SockelAufbau der
Modellnr.[28]
Beispiel-
Prozessor
Befehlssatz-Erweiterungen (über SSE4 hinaus)
AVXAVX2
FMA3
F16C
AES
BMI1
BMI2
ADX
CLMUL
RNG
AVX-
512

Suffixe

Intel verwendet als Suffixe:

  • kein Suffix (z. B. Intel Core i5-9600),
  • einen Buchstaben (z. B. Intel Core i5-9600T),
  • zwei Buchstaben (z. B. Intel Core i9-9980XE) und
  • ein G gefolgt von einer Ziffer (z. B. Intel Core i7-1160G7), das die Leistungsfähigkeit der Grafikeinheit beschreibt (seit 2019).

Die Bedeutung der Suffixe ändert sich mit der Zeit.

E steht je nach Gusto von Intel für efficient, extreme oder embedded. H kann mobile Hochleistungs-CPU heißen, aber auch Hochleistungs-Grafik. Auch die Bedeutung von Low-Power ändert sich: Galten um 2009 noch 35 W als extrem effizient, sind dies heutzutage (2020) eher weniger als 15 W.

An Modellnummern angehängte Buchstaben(-Kombinationen)[29]
Bedeutung
CPUEoder in Kombination ein TE, UE, ME, LE, QE oder EQ für Embedded.
Xoder in Kombination ein XM, MX oder XE für eXtreme. Es handelt sich i. d. R. um Xeon-Prozessoren, die vor dem Erscheinungsdatum der Nachfolgeserie als besonders leistungsfähige Core-i verkauft werden. Zumeist sind es Prozessoren der vorherigen Generation, d. h. ein Xeon der 5. Generation wird zu einem Core-i-Extreme der 6. Generation „re-branded“.
FModell ohne integrierte Grafikeinheit (ab Core i?-9xxx).
KModell mit nach oben offenem Taktmultiplikator und integrierte Grafikeinheit
G1
G4
G7
Intel-Grafik
Desktop-CPUCModell mit nach oben offenem Taktmultiplikator beim Core i5-5675C und Core i7-5775C.
SEnergieersparnis durch reduzierte Leistung, zumeist durch späteres/selteneres Zuschalten des „Turbo-Modus“ (Leistungsoptimiert, „Performance-Optimized Lifestyle“).
TModell mit deutlich geringerer (in etwa halber) Leistungsaufnahme (Energieoptimiert, „Power-Optimized Lifestyle“) gegenüber dem Standardmodell zum Einsatz bei eingeschränkter Kühlmöglichkeit, realisiert durch weniger Kerne oder geringere Taktfrequenz. Beinhaltet die Energie-Optimierungen der S-Serie (späteres Hinzuschalten des Turbo-Modus).
EEnergieeffiziente Prozessoren. Dieser Suffix kam beim Core-Duo zum Einsatz und ist der Vorläufer der Suffixe S und T.
PDesktop-CPUs mit entweder abgespeckter oder ohne integrierte Grafikeinheit.[30]
HBeide Buchstaben stehen für Hochleistungsgrafik. Dabei steht R für Desktop-CPUs, die auf einem Notebook-Sockel zu montieren sind, während CPUs mit H auf reguläre Desktop-Sockel zu verbauen sind. H kann mit weiteren Buchstaben kombiniert werden, z. B. HQ für einen Quad-Core mit Hochleistungsgrafik.
R
Mobil-CPULMMobile-CPUs mit reduzierter (LM, Low power Mobile) oder stark reduzierter (UM, Ultra low power Mobile) TDP.
Ab der Core-i-2000M-Serie entfallen die Suffixe LM und UM aber wieder, so dass ein Studieren des Datenblattes notwendig ist.
UM
UAb der Core-i-3000-Serie Notebook-Prozessoren mit abgesenkter Spannung. U steht für ultra low power.
YAb der Core-i-3000-Serie Notebook-Prozessoren mit abgesenkter Spannung. Y für extremely low power.
LEin L bzw. ein P stehen für einen besonders energiesparenden Prozessor. Diese Buchstaben kamen beim Core-Duo zum Einsatz und ist der technische Vorläufer der Suffixe U und Y.
P
MMobile Dual-Cores für Mobile
QM
MQ
HQ
HK

M Mobil, Q Quadcore, H High Performance, K freier Multiplikator
GProzessoren mit integrierter AMD-Radeon-Grafikeinheit
Chipsatz-PCHHEinstiegsklasse für non-K-Prozessoren (nicht übertaktbar)[31]
BEinstiegsmodelle mit besserer Ausstattung als H-Chipsatz[31]
QProfessionelle Modelle für Unternehmen[31]
ZChipsatz für übertaktbare Mainstream-Prozessoren[31]
XHigh-End-Chipsatz für übertaktbare High-End-Desktop-Modelle[32]

Mikroarchitekturen

Vorgänger: Pentium M, Core- und Core-2-Mikroarchitektur

Die direkten Vorgänger von Intel Core-i-Mikroarchitektur sind die Core- und die Core-2-Mikroarchitektur, die selbst wieder vom Pentium-III-Tualatin und Pentium M abstammen. Ein Die enthält selbst max. 2 Prozessorkerne, die ab dem Core-2 auftauchenden Quadcores entstehen durch Zusammenschalten zweier Dies. Die größten Unterschiede zwischen Core und Core-i sind:

  • Core-Processoren haben nur einen (dafür deutlich größeren) L2-Cache, mit den Core-i-Prozessoren wurde ein L3-Cache eingeführt.
  • Core-Prozessoren haben einen Front Side Bus, über den Speicherzugriffe sowie I/O über einen zusätzlichen Baustein, die Northbridge laufen. Mit den Core-i-Prozessoren wurde der Speichercontroller sowie die PCI-Express-Anbindung der Grafikkarte in die CPU integriert, für die restliche I/O steht ein zusätzlicher Datenkanal Intel QPI zur Verfügung.

Die Maßnahmen entkoppeln die CPU-Kerne voneinander und vermeiden Latenzen durch einen weiteren Baustein im Signalweg. Beides erhöhte die Leistungsfähigkeit um etwa 12 %.[33]

Core-Mikroarchitektur

Die erste Generation von Core-Prozessoren unterstützte nicht den x86-64-Befehlssatz.

  • Yonah: 65 nm, 1 Kern , 2 MB gemeinsamer L2 (U1300)
  • Yonah: 65 nm, 2 Kerne, 2 MB gemeinsamer L2 (L2300)

Core-2-Mikroarchitektur

Ab dieser Generation wurde der x86-64-Befehlssatz unterstützt.

  • Conroe: 65 nm, 1 Kern , 0,5 MB gemeinsamer L2
  • Conroe: 65 nm, 2 Kerne, 4 MB gemeinsamer L2
  • Allendale: 65 nm, 2 Kerne, 2 MB gemeinsamer L2
  • Wolfdale: 45 nm, 2 Kerne, 3 oder 6 MB gemeinsamer L2
  • Kentsfield: 65 nm, 2x2 Kerne, 2x4 MB gemeinsamer L2
  • Yorkfield: 45 nm, 2x2 Kerne, 2x6 MB gemeinsamer L2
  • Merom: 65 nm, 2 Kerne, 4 MB gemeinsamer L2
  • Penryn: 45 nm, 2 Kerne, 3 oder 6 MB gemeinsamer L2
  • Penryn Single:
  • Penryn QC: 45 nm, 4 Kerne, 3 oder 6 MB gemeinsamer L2 ( Core 2 Extreme QX9300)

Nehalem-Mikroarchitektur

Nehalem (1. Generation)

Mit der Nehalem-Generation wurde Abschied von Front Side Bus (FSB) und der Northbridge als Systemanbindung für Speicher und Peripherie genommen. Stattdessen wird der Hauptspeicher direkt an die CPU angebunden und Kommunikation zwischen Chipsatz und Prozessor erfolgt durch eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung namens QuickPath Interconnect (QPI). Außerdem hat die CPU selbst PCI-Express-Lanes bekommen, an der meist die Grafikkarte angeschlossen wird. Vorher erfolgten diese Transfers über einen zusätzlichen Baustein, der Northbridge, die damit obsolet wurde. Weiterhin taucht wieder Simultaneous Multithreading (SMT) auf, welches bereits in Pentium-4-Prozessoren unter dem Namen Hyper-Threading zum Einsatz kam, aber mit der Core-Architektur verschwand.

Zu den weiteren Neuerungen gehört eine weitere Ausbaustufe der Streaming SIMD Extensions, SSE4.2, und dass alle Quadcore-Prozessoren nicht wie bei Yorkfield und Kentsfield aus zwei Die zusammengesetzt sind, sondern aus einem Die bestehen.

Westmere (1. Generation)

Westmere stellt den Shrink auf 32 nm dar. Weiterhin tauchen erstmals im Nicht-Server-Bereich Sechskernprozessoren auf.

Sandy-Bridge-Mikroarchitektur

Sandy-Bridge (2. Generation)

Sandy Bridge

Sandy-Bridge-Prozessoren gibt es sowohl in der Quad-Core-Ausführung als auch in der Dual-Core-Ausführung mit integrierter GPU. Von der Dual-Core-Ausführung gibt es zwei Varianten, eine mit der größeren GPU mit 12 Shadereinheiten und eine weitere mit kleinerer GPU mit lediglich 6 Shadereinheiten. Auch bei dieser Generation gibt es Modelle für den Desktopbereich, die auf dem Sockel 1155 Platz nehmen, und Modelle für den mobilen Bereich, die auf die Sockel PGA 988B (G2), BGA 1023 und BGA 1224 setzen.

Sandy Bridge E

Die im Desktopsegment verkauften Sechskernmodelle sind eigentlich native Achtkerner mit zwei deaktivierten Kernen. Einen integrierten Grafikprozessor haben diese Prozessoren nicht, dafür bieten die integrierten PCIe-Controller mehr als doppelt so viele Lanes an, als dies beim Sandy Bridge (ohne E) der Fall ist. Der Patsburg-Chipsatz X79 wird nach wie vor mittels DMI mit 20 Gbit/s angebunden. Aufgrund der zusätzlichen PCIe-Lanes, dem Quad-Channel-Speichercontroller, als auch der Abstammung der CPU aus dem Serversegment, wo auch noch QPI-Schnittstellen (welche beim Desktoppendant abgeschaltet sind) zum Anbinden weiterer CPUs vorhanden sind, wächst die Sockelpinanzahl auf 2011 Pins an.

Im Februar 2012 stellte Intel auch einen Quad-Core-Ableger für den Sockel 2011 vor. Das Prozessordesign ist, bis auf den verkleinerten L3-Cache sowie weniger Kerne und damit auch weniger Transistoren und kleinerer Chipfläche, identisch zur Achtkernversion. Allerdings bietet die Quad-Core-Variante keinen offenen Multiplikator.

Ivy-Bridge (3. Generation)

Ivy Bridge

Ivy-Bridge-Prozessoren sind sowohl als Quad-Core- als auch als Dual-Core-Versionen verfügbar. Wie schon bei der Sandy Bridge gibt es Varianten mit vollständiger Ausbaustufe der GPU mit 16 Shadereinheiten, aber auch solche mit lediglich 6 Shadereinheiten.

Haswell-Mikroarchitektur

Haswell (4. Generation)

Haswell

Haswell-Prozessoren sind sowohl als Quad-Core- als auch als Dual-Core-Versionen verfügbar. Sämtliche bisher erhältlichen Modelle enthalten eine integrierte GPU. Im Gegensatz zur vorhergehenden Generation setzen Haswell-Prozessoren auf den neu entwickelten LGA1150-Sockel, sie sind somit nicht kompatibel zu den Mainboards der Vorgängerserien.

Broadwell (5. Generation)

Broadwell

Innerhalb der Broadwell-Generation gibt es wieder Versionen mit und ohne integrierte Prozessorgrafik. Die schnellste Prozessorgrafik HD Graphics 6000 oder Iris Pro 6200 haben jetzt 48 Shader Einheiten, die Iris Pro 6200 zusätzlich 128 MB embedded DRAM auf der Prozessor-Packung.[34]

Die Sockel BGA 1168, BGA 1364 (Mobilrechner) und LGA 1150 (Desktop) finden wie auch schon bei der Haswell-Generation weiter Verwendung, i3/i5/i7-5xxx besitzen 2 DDR4-Hauptspeicher-Kanäle und bis zu 4 Kerne.

Broadwell E

Von den Serverprozessoren Xeon E5-v4 sind die i7-68xx- und i7-69xx-Versionen abgeleitet und besitzen wie diese den Sockel 2011-3, 4 DDR4-Hauptspeicher-Kanäle, 6, 8 oder 10 Kerne (i7-6950X Extreme Edition) und keine integrierte Prozessorgrafik. Sie werden Broadwell E genannt.

Skylake-Mikroarchitektur

Skylake (6. Generation)

Graphikkerne der Skylake-Generation
Graphik-KernShader4k@60 HzeDRAM
HD Graphics 510GT1012 ?00keine analogen Schnittstellen (VGA) mehr
HD Graphics 520GT2024 Grünes Häkchensymbol für ja00eDP, DP, HDMI 1.4, DVI (drei Displays gleichzeitig)
Iris Graphics 540GT3e048 Grünes Häkchensymbol für ja064 MBkaum Leistungssteigerung gegenüber Iris Pro Graphics 6200
Iris Pro Graphics 580GT4e072 Grünes Häkchensymbol für ja128 MBLeistungssteigerung gegenüber Iris Pro Graphics 6200[35]

Im Sommer 2015 erschienen die ersten Skylake Core i5/i7.[36]

Im Januar 2016 erschienen die ersten Core-i7-Prozessoren der Skylake-Generation mit Iris-Pro-Grafik (z. B. Core i7-6970HQ).[37][38] Neu war eine vierte Leistungsstufe der integrierten Grafik, die Iris Pro Graphics 580.

Die Leistungsdaten der anderen Core-i3-/i5-/i7-6xxx-Modelle bewegen sich im üblichen Rahmen der Core-i-Prozessoren: zwei bis vier Kerne, zwei Hauptspeicherkanäle und insgesamt vier unterschiedliche integrierte Prozessorgrafiken. Diese haben keinen VGA-Ausgang mehr, können dafür aber bis zu drei Bildschirme gleichzeitig ansteuern. Die Prozessoren wurden gegenüber der Broadwell-Generation für neue Sockel (Sockel LGA 1151, BGA 1356) und neue Chipsätze entwickelt; sie benötigten also neue Hauptplatinen.

Die Modelle der Skylake-U-Generation
ModellReleaseKerne
(Threads)
PCIe
Lanes
TaktTDPL3-
Cache
Bemerkungen
BasisTurbo
Intel Core i7-6600U[39]Q3 15 2 (4)122,6 GHz3,4 GHz15 W4 MBFCBGA1356
Intel Core i3-6100U[40]Q3 15 2 (4)122,3 GHz2,3 GHz15 W3 MBFCBGA1356
Skylake-X

Im Sommer 2017 kündigte Intel die Skylake-X-Prozessorbaureihe an.[41] Prozessoren mit mehr als acht Kernen wurden dabei der Core-i9-Serie zugeordnet. Mehrere Fachzeitschriften kritisierten mangelhafte Produktreife. Offenbar war die Ankündigung übereilt erfolgt und eine Reaktion auf die Konkurrenz AMD, deren Zen-Threadripper-Prozessor im August 2017 erschienen war. Es handelt sich bei Skylake-X um einen wiederverwendeten Serverprozessor der Xeon-Scalable-Processor-Baureihe. Dieser unterschied sich auch im Prozessorkern von den Core-i3-/i5-/i7-6xxx-Modellen, denn erstmals waren zwei SIMD-AVX-512-Befehlssatzerweiterungseinheiten eingebaut. Es waren spezielle Hauptplatinen für diese Prozessorreihe erforderlich, diesmal kam auch ein anderer Prozessorsockel als bei den Servermodellen zum Einsatz, der Sockel 2066. Es werden vier DDR4-Hauptspeicherkanäle, bis zu 128 GB Arbeitsspeicher, aber keine Fehlerkorrektur (ECC) unterstützt. Die Skylake-X-Modelle haben 6 bis 18 Kerne (Extreme Edition) und benötigen den X299-Chipsatz.[42]

Die 2018 erschienenen CPUs der Skylake-X-Generation sind weiterhin Prozessoren der sechsten Generation. Ohne Architekturänderungen wurde die erste Ziffer von „7“ auf „9“ erhöht. Der i9-9820X (vormals i7-7820X) wurde zudem nicht mehr als i7, sondern als i9 geführt. Im Rahmen dieses Refreshs wurden dennoch einige Eigenschaften der CPUs verändert. Das Thermal Interface zwischen Die und Heatspreader (wieder mit Indium verlötet, verifiziert mindestens am i9-9980XE[43]) wurde verbessert. Der High-Core-Count-Die wurde auch für die „kleineren“ CPUs (i9-9900X, i9-9820X, i7-9800X) verwendet. Durch die Nutzung des L3-Caches ungenutzter Kerne wurde mehr Cache verfügbar gemacht (plus 5,5 MB: i9-9900X, i7-9800X; plus 2,75 MB: i9-9920X, i9-9820X). Bei bestimmten CPUs wurden alle 44 PCI-Lanes freigeschaltet (i9-9820X, i7-9800X). Zwei CPUs standen zwei weitere Kerne zur Verfügung (i9-9820X, i7-9800X). Die Kernspannung wurde um etwa 12 % bei maximalem Takt erhöht.[44] Für alle Modelle wurde die TDP auf 165 W erhöht.

Die Modelle der Skylake-X- und Skylake-X-Refresh-Generation (komplett)
ModellReleaseKerne
(Threads)
PCIe
Lanes
TaktTDPL3-
Cache
Bemerkungen
BasisTurbo
Core i9-7980XE[45]Q3 1718 (36)0442,6 GHz4,4 GHz165 W24,75 MBbis hier aus dem
High-Core-Count-
Die entstanden
Core i9-7960X[46]16 (32)2,8 GHz22 MB
Core i9-7940X[47]14 (28)3,1 GHz19,25 MB
Core i9-7920X[48]12 (24)2,9 GHz140 W16,5 MB
Core i9-7900X[49]Q2 1710 (20)3,3 GHz4,5 GHz13,75 MBab hier aus dem
Low-Core-Count-
Die entstanden
Core i7-7820X[50]08 (16)0283,6 GHz11 MB
Core i7-7800X[51]06 (12)3,5 GHz4,0 GHz08,25 MB
Core i9-9990XEJan. 1914 (28)0444,0 GHz5,0 GHz255 W19,25 MBOEM only[52]
Core i9-9980XE[53]Q4 1818 (36)0443,0 GHz4,5 GHz165 W24,75 MBalle CPUs sind
aus dem
High-Core-Count-
Die entstanden
Core i9-9960X[54]16 (32)3,1 GHz22 MB
Core i9-9940X[55]14 (28)3,3 GHz19,25 MB
Core i9-9920X[56]12 (24)3,5 GHz
Core i9-9900X[57]10 (20)3,5 GHz
Core i9-9820X[58]10 (20)3,3 GHz4,2 GHz16,5 MB
Core i7-9800X[59]08 (16)3,8 GHz4,5 GHz

Kaby-Lake (7. Generation)

Kaby Lake

Die Kaby-Lake-Generation kam im August 2016 erstmals in den Handel.

Kaby Lake-X

Zwei Kaby-Lake-Prozessoren benötigen teure Mainboards mit LGA-2066-Sockel, nutzen aber kaum Vorteile dieser. So werden nur zwei Speicherkanäle und 16 PCIe-Lanes genutzt, wofür allerdings ein LGA-1155-Board ausreichen würde. Der einzige Unterschied zu den Kaby Lake-S Prozessoren für den Sockel 1151 ist die höhere TDP. Diese Prozessoren wurden bereits 11 Monate nach Markteinführung wieder eingestellt.[60]

Die Modelle der Kaby Lake-X-Generation (komplett)
ModellReleaseKerne
(Threads)
PCIe
Lanes
TaktTDPL3-
Cache
Bemerkungen
BasisTurbo
Core i7-7740XQ2 1704 (8)0164,3 GHz4,5 GHz112 W08 MBnur zwei Haupt-
speicherkanäle
Core i5-7640X04 (4)4,0 GHz4,2 GHz06 MB

Coffee Lake (8. Generation)

Coffee Lake

Anfang Oktober 2017 brachte Intel die ersten Coffee-Lake-Prozessoren für Desktop-PCs heraus. Erstmals gibt es Sechskern-Prozessoren im Desktop-Bereich (Core i7-8700K, Core i5-8600K und Core i5-8400)[61].

Am 3. April 2018 kamen weitere Coffee-Lake-Prozessoren auf den Markt, die für das niedrigere Preissegment bestimmt waren. Die Core i3-Modellreihe beinhaltete erstmals Vierkern-Prozessoren. Unter den neuen Modellen befinden sich unter anderem folgende:[62]

  • Celeron G4900 mit 3,1 GHz und G4290 mit 3,2 GHz sowie Pentium Gold G5400 bis G5600 mit 3,7 bis 3,9 GHz
  • Core i3-8300, Core i5-8500 und Core i5-8600

Zu den stärksten und wichtigsten Coffee-Lake-CPUs gehören die folgenden Modelle:[63][64]

Die wichtigsten Intel-Core-Coffee-Lake-Generationen im Überblick (Auswahl)
ModellReleaseKerne
(Threads)
PCIe
Lanes
TaktTDPL3-
Cache
Bemerkungen
BasisTurbo
Core i7-8086KJuni 1806 (12)0164,0 GHz5,0 GHz095 W12 MBDie-Größe
16,6 mm × 9,2 mm
Core i7-8700KOkt. 173,7 GHz4,7 GHz095 W
Core i7-8700Apr. 183,2 GHz4,6 GHz065 W
Core i7-8700TApr. 182,4 GHz4,0 GHz035 W
Core i5-8600KOkt. 1706 (6)3,6 GHz4,3 GHz095 W09 MB
Core i5-8400Okt. 172,8 GHz4,0 GHz065 W
Core i5-8500TApr. 182,1 GHz3,5 GHz035 W
Core i3-8350KOkt. 1704 (4)4,0 GHz091 W06 MB
Core i3-8100Okt. 173,6 GHz065 W

Coffee Lake Refresh (9. Generation)

Alle hier aufgeführten Core-i5- und i7-Prozessoren haben einen verlöteten Heatspreader, haben aber gegenüber der Vorgängergeneration einen mehr als doppelt so dicken Silicium-Die (870 µm statt 420 µm). Die Core-i3-Modellreihe beinhaltete erstmals Prozessoren mit Turbo-Boost. Die Core i7-Modellreihe hat mehr Kerne als die Vorgängergeneration, verliert aber Hyper-Threading.

Die Modelle der Coffee Lake-Refresh-Generation
ModellReleaseKerne
(Threads)
PCIe
Lanes
TaktTDPL3-
Cache
Bemerkungen
BasisTurbo
Core i9-9900KSOkt. 1908 (16)0164,0 GHz5,0 GHz127 W16 MBnur 1 Jahr Herstellergarantie[Anmerkung 1]
Core i9-9900KOkt. 183,6 GHz5,0 GHz095 WDie-Größe[65]
19,4 mm × 9,2 mm
Core i9-9900KFQ1 193,6 GHz5,0 GHz095 W
Core i9-9900Mai 193,1 GHz5,0 GHz065 W
Core i9-9900TMai 192,1 GHz4,4 GHz035 W
Core i9-9880HQ2 192,3 GHz4,8 GHz045 W
Core i7-9700KOkt. 1808 (8)3,6 GHz4,9 GHz095 W12 MB
Core i7-9700Mai 193,0 GHz4,7 GHz065 W
Core i7-9700TMai 192,0 GHz4,1 GHz035 W
Core i5-9600KOkt. 1806 (6)3,7 GHz4,6 GHz095 W09 MB
Core i5-9600Mai 193,1 GHz4,6 GHz065 W
Core i5-9600TMai 192,3 GHz3,9 GHz035 W
Core i5-9500Mai 193,0 GHz4,4 GHz065 W
Core i5-9500TMai 192,2 GHz3,7 GHz035 W
Core i5-9400Mrz. 192,9 GHz4,1 GHz065 W
Core i3-9350KMrz. 1904 (4)4,0 GHz4,6 GHz091 W08 MB
Core i3-9100Mai 193,6 GHz4,2 GHz065 W06 MB

Cannon Lake (8. Generation)

Marktstart am 15. Mai 2018. Sparsamer Mobilprozessor ohne Grafikeinheit. Mustergeräte waren verfügbar seit Ende Dezember 2018, der Chip kam wegen Fertigungsproblemen im 10-nm-Prozess nie in die Massenfertigung, es wurden nie Endgeräte mit diesen Chips verkauft. Cannon Lake wurde damit als 10-nm CPU-Architektur übersprungen, die ersten 10-nm-Geräte kamen mit Ice-Lake-CPUs (siehe unten).

Das Modell der Cannon Lake-Generation (komplett)
ModellReleaseKerne
(Threads)
PCIe
Lanes
TaktTDPL3-
Cache
Bemerkungen
BasisTurbo
Core i3-8121UDez. 1802 (4)0162,2 GHz3,2 GHz015 W04 MBkeine integrierte GPU, Die-Fläche ca. 71 mm²[66]

Whiskey Lake (8. Generation)

Unter dem Namen Whiskey Lake werden nur Mobil-Prozessoren hergestellt. Die Low-Power-Versionen heißen Whiskey Lake, die Ultra-Low-Power-Versionen Amber Lake.

Die Modelle der Whiskey-Lake-Generation (Auswahl)
ModellReleaseKerne
(Threads)
PCIe
Lanes
TaktTDPL3-
Cache
Bemerkungen
BasisTurbo
Core i7-8565UAug. 1804 (8)0161,8 GHz4,6 GHz015 W
(10–25 W)
08 MBIntel UHD
Graphics 620
Core i5-8265U1,6 GHz4,1 GHz06 MB
Core i3-8145U02 (4)2,1 GHz3,9 GHz04 MB
Die Modelle der Amber-Lake-Generation (Auswahl)
ModellReleaseKerne
(Threads)
PCIe
Lanes
TaktTDPL3-
Cache
Bemerkungen
BasisTurbo
Core i5-8200YAug. 1802 (4)0101,3 GHz3,9 GHz005 W04 MBIntel UHD Graphics 615

Comet Lake (10. Generation)

Bei Comet-Lake handelt es sich um eine weitere Generation in Intels 14-nm-Technologie.

Die interne Grafik unterstützt weiterhin nur HDMI 1.4 mit maximal 30 Hz Bildrate bei UHD-Auflösung.

Bei Comet-Lake handelt es sich um Desktop-CPUs mit einer TDP von 35, 65, 95 oder 125 W. Es werden maximal 128 GByte DDR4-2933-RAM (i7 und i9) bzw. DDR4-2666 (i3 und i5) unterstützt. Es wird AVX2 unterstützt. Das Übertakten der RAMs ist nur noch bei den Z-Chipsätzen möglich, obwohl die RAM-Kanäle unabhängig vom Chipsatz direkt an die CPU angeschlossen sind.[67]

Die Modelle der Comet-Lake-Generation (Auswahl)
ModellReleaseKerne
(Threads)
PCIe
Lanes
TaktTDPL3-
Cache
Bemerkungen
BasisTurbo
Core i9-10900KQ2 2010 (20)0163,7 GHz5,3 GHz125 W20 MBIntel UHD Graphics 615
Core i3-10100T04 (8)3,0 GHz3,8 GHz035 W06 MB

Bei Comet-Lake-U handelt es sich um Low-Power-CPUs mit einer maximalen TDP von 15 W, die vom Hersteller zwischen 12,5 und 25 W konfigurierbar ist. Es werden maximal 64 GByte DDR4-2666, LPDDR3-2133 oder LPDDR4-2933 unterstützt. Es wird AVX2 unterstützt.

Die Modelle der Comet-Lake U-Generation (Auswahl)
ModellReleaseKerne
(Threads)
PCIe
Lanes
TaktTDPL3-
Cache
Bemerkungen
BasisTurbo
Core i7-10710UAug. 1906 (12)0161,1 GHz4,7 GHz015 W12 MBIntel UHD Graphics
Core i7-10510U04 (8)1,8 GHz4,9 GHz08 MB
Core i5-10210U04 (8)1,6 GHz4,2 GHz06 MB
Core i3-10110U02 (4)2,1 GHz4,1 GHz04 MB

Bei der 10. Generation von Amber-Lake handelt es sich um Ultra-Low-Power-CPUs mit einer maximalen TDP von 7 W, die vom Hersteller zwischen 5,5 und 9 W konfigurierbar ist. Es werden maximal 16 GByte LPDDR3-2133 oder DDR3L-1600 unterstützt. Die Befehlsatzunterstützung endet bei SSE 4.1, es wird kein AVX unterstützt.

Die Modelle der Amber-Lake-Generation (komplett)
ModellReleaseKerne
(Threads)
PCIe
Lanes
TaktTDPL3-
Cache
Bemerkungen
BasisTurbo
Core i7-10510YAug. 1904 (8)0101,2 GHz4,5 GHz007 W08 MBIntel UHD Graphics
Core i7-10210Y1,0 GHz4,0 GHz06 MB
Core i7-10110Y02 (4)1,0 GHz4,0 GHz04 MB

Cascade Lake (10. Generation)

Diese Baureihe ist wie Skylake-X eine Wiederverwendung der Xeon-Server-CPUs aus der Cascade-Lake Baureihe mit einem eigenen Sockel (Sockel 2066) für 4 DDR4-Hauptspeicherkanäle und erfordert deshalb wieder eigene Hauptplatinen. Als Chipsatz wird wie bei Skylake-X der X299 verwendet, so dass Cascade-Lake-X sockelkompatibel zu Skylake-X CPUs ist (siehe Intel-Cascade-Lake-Mikroarchitektur und Intel Xeon (Cascade Lake)).

Die Modelle der Cascade-Lake-Generation (komplett)
ModellReleaseKerne
(Threads)
PCIe
Lanes
TaktTDPL3-
Cache
Bemerkungen
BasisTurbo
Core i9-10980XEQ4 1918 (36)0483,0 GHz4,6 GHz165 W24¾ MB
Core i9-10940X14 (28)3,3 GHz19¼ MB
Core i9-10920X12 (24)3,5 GHz
Core i9-10900X10 (20)3,7 GHz4,5 GHz

Rocket Lake (11. Generation)

„Rück-Portierung“ von Tiger Lake auf die 14 nm-Technologie.

  • HDMI 2.0-Unterstützung
  • AVX-512-Unterstützung
  • vergrößerte Caches

Die I/O-Bandbreite wird erstmals seit Frühjahr 2012 wieder erhöht[68] und befindet sich auf dem Niveau der AMD Ryzen 3000-Architektur.

  • am Prozessor angebundene PCI-Express-Lanes (16 ⟶ 40 GB/s)
    • Wechsel von PCI-Express 3.0 zu 4.0
    • Erhöhung der Anzahl der PCI-Express-Lanes von 16 auf 20
  • am PCH angebundene PCI-Express-Lanes (4 ⟶ 8 GB/s)
    • Wechsel der Anbindung von DMI 3.0 x 4 zu DMI 3.0 x 8
    • Weiterhin PCI 3.0, allerdings doppelte Gesamtbandbreite
  • Gesamtbandbreite: 20 ⟶ 48 GB/s
Die Modelle der Rocket-Lake-Generation (komplett)
ModellReleaseKerne
(Threads)
PCIe
Lanes
TaktTDPL3-
Cache
Bemerkungen
BasisTurbo
Core i9-11900KMrz. 218 (16)0203,5 GHz5,2 GHz125 W16 MB24,0 mm × 11,7 mm
Core i7-11700K8 (16)3,6 GHz5,0 GHz16 MB

Ice-Lake-Mikroarchitektur

Ice Lake stellt nach über vier Jahren die erste Überarbeitung der Skylake-Architektur dar, die sich nicht nur auf kleine Änderungen beschränkt, sondern die Performance bei gleichem Takt um knapp 20 % verbessert. AVX-512 wird nun auch bei Nicht-Server-CPUs unterstützt.

Ice Lake (10. Generation)

  • Marktstart am 1. August 2019
  • Sparsamer Mobilprozessor
  • System-on-a-Chip, eigentliche CPU belegt bei Quadcore nur noch knapp 25 % der Chipfläche
  • Native Unterstützung von typischen Notebook-Funktionen
  • Wahrscheinlich gar keine klassischen CPU-PCI-Express-Lanes mehr, nur noch PCI-Express-Lanes über den Platform Controller Hub
  • Native Unterstützung von Thunderbolt 3 und USB 3.1
  • Integrierte Grafik und DP 1.4
  • Unterstützung von LP-DDR bis 3733 MT/s
  • Intel IPU
  • Neuer Gaussian Neural Accelerator
Die Modelle der Ice-Lake-Generation (Auswahl)
ModellReleaseKerne
(Threads)
PCIe
Lanes
TaktTDPL3-
Cache
Bemerkungen
BasisTurbo
Core i7-1065G7Aug. 1904 (8)016[69]1,3 GHz3,9 GHz15 W08 MBDie: 11,44 mm×10,71 mm
= 122,5 mm²
Thunderbolt 3
Core i7-1060G71,0 GHz3,8 GHz09 W08 MB
Core i5-1035G71,1 GHz3,7 GHz15 W06 MB

Lakefield (10. Generation, hybrid: 1 Core i-Kern und 4 Atom-Kerne)

  • Marktstart: 10. Juni 2020
  • sparsamer Mobilprozessor mit Grafikeinheit und integriertem Arbeitsspeicher
  • verwendet Intels Foveros Technik, um Dies übereinander anzuordnen
  • Basis-Die mit Chipsatz ist 92 mm² groß, CPU-Die mit CPU und Graphik ist 82 mm² groß
  • gesamtes Package ist 12 mm × 12 mm × 1 mm groß[70]
  • bis 8 GB LP-DDR4-4266 PoP-RAM direkt im Package integriert
  • 7 W TDP im Turbomodus, max. 9 W TDP für i5-Variante
  • extrem niedriger Stand-by-Verbrauch mit 2,5 mW Standby-SoC-Power
Die Modelle der Lakefield-Generation (komplett)
ModellReleaseKerne
(Threads)
PCIe
Lanes
TaktTDPL3-
Cache
GPUBemerkungen
BasisTurboTaktEUs
Core i5-L16G7[71]Jun. 2001+4 (5)0061,4 GHz3,0 GHz07 W04 MB0,50 GHz064Die-Fläche 82 mm²
Core i3-L16G4[71]0,8 GHz2,8 GHz07 W04 MB048

Tiger Lake (11. Generation)

Veröffentlichung 2. September 2020[72][73] Lediglich der Intel Core i3, Core i5 und Core i7 sind in ihrer 11. Generation erschienen. Beide Modelle des Core i3 erschienen nur mit 2 Kernen und 4 Threads. Die neueste Variante des Core i7 kann auf bis zu 4,8 GHz takten.

Die Modelle der Tiger-Lake-Generation (Auswahl)
ModellReleaseKerne
(Threads)
PCIe
Lanes
TaktTDPL3-
Cache
GPUBemerkungen
BasisTurboTaktEUs
Core i7-1160G7Sep. 2004 (8)00?0,9...2,1 GHz4,4 GHz07...15 W12 MB1,10 GHz09613,5 mm × 10,7 mm

Alder Lake (12. Generation)

Alder Lake ist der Codename der 12. Generation der Intel-Core-Processor-Familie. Obwohl ein Desktop-Prozessor handelt es sich ähnlich wie bei Lakefield-Prozessoren um eine hybride Technologie aus langsameren Gracemont-Kernen und schnellen Golden-Cove-Kernen.[74] Der Prozessor wird in der 10 nm++-Technologie hergestellt, als Sockel findet ein neuer LGA 1700 Verwendung. Die CPUs unterstützen je nach Mainboard DDR4- oder DDR5-RAM.

Die Modelle der Alder-Lake-Generation (Auswahl)
ModellReleasePCIe
Lanes
Kerne
(Threads)
Takt (GHz)L3-
Cache
TDPGPUBemer­kungen
P-KerneE-Kerne
P-KerneE-KerneMaxTurboMaxTurboTaktEUs
Core i9-12900KNov. 2116 (Gen5)
04 (Gen4)
08 (16)08 (8)5,25,13,93,230 MB241 W1,55 GHz03220,5 mm × 10,5 mm
Core i7-12700KNov. 2108 (16)04 (4)5,04,93,83,625 MB190 W1,50 GHz032
Core i5-12600KNov. 2106 (12)04 (4)4,94,93,63,620 MB150 W1,45 GHz032

Raptor Lake (13. Generation)

Die CPUs unterstützen je nach Mainboard DDR4- oder DDR5-RAM.

Entwicklung der Cache-Größen (in KiB)
CPUi7-860
(2009)
i7-7700K
(2017)
i7-8700K
(2017)
i9-9900K
(2018)
i9-10900K
(2020)
i9-11900K
(2021)
i9-12900K
(2021)
i9-13900K
(2022)
L1-Inst4×324×326×328×3210×328×328×32 + 8×648×32 + 16×64
L1-Data4×324×326×328×3210×32488×48 + 8×328×48 + 16×32
L24×2564×2566×2568×25610×2565121280 + 2×20482048 + 4×4096
L34×20484×20486×20488×204810×20488×2048(8+2)×3072(8+4)×3072
Summe9,2 MiB9,2 MiB13,9 MiB18,5 MiB23,1 MiB20,6 MiB45,4 MiB62,1 MiB
Die Modelle der Raptor-Lake-Generation (Auswahl)
ModellReleasePCIe
Lanes
Kerne
(Threads)
TaktL3-
Cache
TDPGPUBemer­kungen
P-KerneE-Kerne
P-KerneE-KerneMaxTurboMaxTurboTaktEUs
Core i9-13900KOkt. 2216 (Gen5)
04 (Gen4)
08 (16)16 (16)5,8 GHz5,7 GHz?,? GHz4,3 GHz36 MB253 W1,65 GHz03223,8 mm × 10,8 mm
Core i7-13700KOkt. 2208 (16)08 (8)5,4 GHz5,3 GHz?,? GHz4,2 GHz30 MB253 W1,60 GHz032
Core i5-13600KOkt. 2206 (12)08 (8)5,1 GHz5,1 GHz?,? GHz3,9 GHz24 MB181 W1,50 GHz032

Raptor Lake Refresh (14. Generation)

Die CPUs unterstützen je nach Mainboard DDR4- oder DDR5-RAM.

Entwicklung der Cache-Größen (in KiB)
CPUi7-860
(2009)
i7-7700K
(2017)
i7-8700K
(2017)
i9-9900K
(2018)
i9-10900K
(2020)
i9-11900K
(2021)
i9-12900K
(2021)
i9-13900K
(2022)
i9-14900K
(2023)
L1-Inst4×324×326×328×3210×328×328×32 + 8×648×32 + 16×64
L1-Data4×324×326×328×3210×32488×48 + 8×328×48 + 16×32
L24×2564×2566×2568×25610×2565121280 + 2×20488×2048 + 4×4096
L34×20484×20486×20488×204810×20488×2048(8+2)×3072(8+4)×3072
Summe9,2 MiB9,2 MiB13,9 MiB18,5 MiB23,1 MiB20,6 MiB45,4 MiB62,1 MiB
Die Modelle der Raptor-Lake-Generation (Auswahl)
ModellReleasePCIe
Lanes
Kerne
(Threads)
TaktL3-
Cache
TDPGPUBemer­kungen
P-KerneE-Kerne
P-KerneE-KerneMaxTurboMaxTurboTaktEUs
Core i9-14900KOkt. 2316 (Gen5)
04 (Gen4)
08 (16)16 (16)5,6 GHz6,0 GHz?,? GHz4,4 GHz36 MB253 W1,65 GHz032?
Core i7-14700KOkt. 2308 (16)12 (12)5,5 GHz5,6 GHz?,? GHz4,3 GHz33 MB253 W1,60 GHz032
Core i5-14600KOkt. 2306 (12)08 (8)5,3 GHz5,3 GHz?,? GHz4,0 GHz24 MB181 W1,55 GHz032

Kühlungsprobleme

Zahlreiche Hardwarehersteller beklagten, dass Prozessoren ab der Generation Haswell unter Volllast zur Überhitzung neigen und bei gleichem Takt heißer werden als die Vorgänger-Prozessoren.[75][76] Ursache ist eine Änderung im Produktionsverfahren, die von Intel mit Einführung der Generation Ivy-Bridge vorgenommen wurde. Hierbei wurde der Raum zwischen dem Die bzw. dem ungehäusten Prozessor und dem Heatspreader nicht mehr mit Indium (Wärmeleitfähigkeit: 82 W/K·m) verlötet, sondern mit einer Wärmeleitpaste (max. 12,5 W/K·m) aufgefüllt.[77] Der thermische Widerstand steigt dadurch um etwa 0,1 K/W. Bei gleicher Verlustleistung und Kühlung werden die Prozessor-Dies dadurch 10 bis 13 K heißer.

Bei einigen Prozessoren der 9. Generation verlötet Intel die Heatspreader wieder, da zumindest die bisher vorgestellten Prozessoren alle einen Turbotakt von mindestens 4,6 GHz aufweisen.[78]

Anmerkungen

  1. Intel gibt auf CPUs normalerweise 3 Jahre Herstellergarantie, ohne Beweislastumkehr und mit Ersatz-CPUs, auch wenn es diese im Handel kaum zu kaufen gibt. EU-Gewährleistung ohne Beweislastumkehr durch Händler gibt es seit 2022 für ein ganzes Jahr, danach ist der Kunde verpflichtet, einen beim Kauf vorhandenen Fehler nachzuweisen.

Siehe auch

Weblinks

Einzelnachweise

  1. pcwelt.de: Intel Core Ultra: Was ist von Meteor Lake im Laptop zu erwarten?, 25. September 2023, abgerufen am 21. Oktober 2023.
  2. Diagramm aller Intel's x86-Mikroarchitekturen (dem PDF-Link „The most recent version:“ folgen)
  3. Intel X58 Express Chipset (Memento vom 1. Januar 2011 im Internet Archive)
  4. heise online: Intel Core i9 X mit 18 Kernen und 1 TFlops. Abgerufen am 19. September 2020.
  5. Core i7-8700K, i5-8600K und i5-8400 im CPU-Test: Intel am Limit – Coffee Lake ist da In: PC Games Hardware, 5. Oktober 2017.
  6. Intel Core i9-10900KF Prozessor, auf ark.intel.com
  7. Prozessoren, auf ark.intel.com
  8. Vergleich der i3, i5, i7, i9 Top-Modelle der 10. Generation
  9. Vergleich der i5-Modelle der 10. Generation
  10. Intel Core m3-8100Y Processor, auf ark.intel.com
  11. Intel Core i5-8200Y Processor, auf ark.intel.com
  12. Compare Intel Products, auf ark.intel.com
  13. Intel® Core™ Desktop-Prozessoren der 12. Generation. Intel Corporation;.
  14. Intel® Core™ Desktop-Prozessoren der 13. Generation. Intel Corporation;.
  15. Intel® Core™ Desktop-Prozessoren. Intel Corporation;.
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  17. Produkte mit früherer Bezeichnung Arrandale. Abgerufen am 4. Dezember 2020.
  18. Products formerly Sandy Bridge. Abgerufen am 4. Dezember 2020.
  19. Products formerly Kaby Lake. Abgerufen am 4. Dezember 2020.
  20. Products formerly Tiger Lake. Abgerufen am 4. Dezember 2020.
  21. Intel Core Mobilprozessoren der 12. Generation. Intel Corporation;.
  22. Intel® Core™ Mobilprozessoren der 13. Generation: Bahnbrechende Leistung. Intel Corporation;.
  23. Intel® Core™ Prozessoren der HX-Reihe (14. Generation). Intel Corporation;.
  24. https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/series/125035/intel-xeon-w-processor.html#@Workstation
  25. Intel’s Sandy Bridge. In: AnandTech, 14. September 2010
  26. heise.de
  27. Christof Windeck: Intel-Prozessoren: Neue Funktionen für höhere Sicherheit und (KI-)Performance. In: heise online. 7. Oktober 2020, abgerufen am 6. Oktober 2023.
  28. Intel’s Sandy Bridge. In: AnandTech, 14. September 2010
  29. Informationen zu Intel Prozessornummern, www.intel.de
  30. Intel Skylake: Zwei neue Prozessoren im Desktop-Portfolio. In: PC Games Hardware, 22. Januar 2016
  31. a b c d Intel Desktop Chipsatz Roadmap H2 2016 bis 2018. In: AnandTech Forum. 12. September 2014, abgerufen am 22. Dezember 2017.
  32. Michael Günsch: Intel Basin Falls: Skylake-X mit bis zu 12 Kernen Ende Mai zur Computex. In: ComputerBase. 21. April 2017, abgerufen am 22. Dezember 2017.
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  41. Intel Produktspezifikationen – Intel Core-X-Serie. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
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  44. youtube.com
  45. Core i9-7980XE
  46. Core i9-7960X
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  49. Core i9-7900X
  50. Core i7-7820X
  51. Core i7-7800X
  52. anandtech.com
  53. Core i9-9980XE
  54. Core i9-9960X
  55. Core i9-9940X
  56. Core i9-9920X
  57. Core i9-9900X
  58. Core i9-9820X
  59. Core i7-9800X
  60. Volker Rißka: Intel Kaby Lake-X: Nach elf Monaten wird der CPU-Flop eingestellt. In: ComputerBase. 1. Mai 2018, abgerufen am 17. Mai 2018.
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  62. Michael Söldner: Coffee Lake: Neue Intel-Prozessoren für Einsteiger. In: PC-WELT. (pcwelt.de [abgerufen am 22. Januar 2018]).
  63. i5 oder i7: Welche CPU ist besser fürs Gaming? In: Gaming Gear Vergleiche – only4gamers.de. 18. Januar 2018 (only4gamers.de [abgerufen am 22. Januar 2018]).
  64. Volker Rißka: Core i7-8700T & i5-8500T im Test: Intels Sechskerner mit 35 Watt Verbrauch bei Basistakt. Abgerufen am 18. September 2020.
  65. youtube.com
  66. Volker Rißka: Prozessoranalyse: Erster Blick auf Intels 10-nm-CPU Cannon Lake. Abgerufen am 18. September 2020.
  67. Does Intel WANT people to hate them??
  68. newsbreak.com
  69. Intel Core i7-1065G7 – Benchmark and Specs. Abgerufen am 18. September 2020.
  70. Andreas Schilling: Neue Details zu Lakefield, dem Foveros Die Interface und dem was danach kommt. In: hardwareluxx.de. 6. April 2020, abgerufen am 18. September 2020.
  71. a b Volker Rißka: Intel Lakefield. In: computerbase.de. 10. Juni 2020, abgerufen am 18. September 2020.
  72. heise.de
  73. ark.intel.com
  74. Dr Ian Cutress: Intel Alder Lake: Confirmed x86 Hybrid with Golden Cove and Gracemont for 2021. 14. August 2020, abgerufen am 18. September 2020.
  75. Jens Stark: Haswell wird zu warm. In: Computerworld.ch. 11. Juni 2013, abgerufen am 26. März 2016.
  76. Haswell: Nahezu unkontrollierbare Hitze-Hotspots? In: tweakpc.de. 24. Juli 2013, abgerufen am 26. März 2016.
  77. Core i7-4770K geköpft, geschliffen & poliert: 12 Grad Temperaturgewinn. In: 3dcenter.org. 22. Juli 2013, abgerufen am 26. März 2016.
  78. Offiziell vorgestellt: Intel Core i5-9600K, Core i7-9700K und Core i9-9900K. In: hardwareluxx.de. 8. Oktober 2018, abgerufen am 16. März 2019.

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