Centrino

Centrino (oder Centrino Mobile Technology) ist eine Marke, die sämtliche Notebook- sowie Mobile-Internet-Device-Plattformen umfasst, welche auf Hardware aus dem Hause Intel basieren. Sie bezeichnet Kombinationen aus Prozessor, Mainboard-Chipsatz und WLAN.

Centrino ist ein Kunstwort, das sich aus den englischen Begriffen „centre“ und „neutrino“ zusammensetzt.

Neben der eigentlichen Centrino-Plattform gibt es die Varianten Centrino Duo für Systeme mit Doppelkernprozessoren und Centrino Atom mit einem Intel-Atom-Prozessor. Zudem gibt es Centrino Pro für Business-Systeme.

Wie der Intel Pentium M, auf dem die Centrino-Plattform ursprünglich aufbaut, stammt diese Entwicklung aus Intels Forschungs- und Entwicklungszentrum in Haifa, Israel.

Beim Centrino stammen der Prozessor, der Mainboard-Chipsatz und das WLAN-Modul von Intel selbst und sind innerhalb einer Generation der Plattform identisch oder zumindest vollständig zueinander kompatibel. Hierdurch wird die Zahl der leistungsrelevanten technischen Variablen an einem Notebook-System deutlich reduziert.

Als Prozessor diente bei Centrino zunächst der Pentium M, der extra für Notebooks entwickelt wurde. Neuere Versionen basieren auf dem Core Solo (faktisch einem umbenannten Pentium M) oder dem neueren Intel Core 2 Solo. Als Centrino Duo vermarktete Systeme basieren auf dem Core Duo oder Core 2 Duo. Für Centrino Atom ist der Atom-Prozessor vorgesehen.

Ansonsten baugleiche Notebooks (aus Kostengründen jedoch meist auch mit anderen WLAN-Modulen) mit Celeron-Prozessoren erhalten von Intel keine Lizenz die Marke Centrino zu benutzen.

Die Hauptkomponente jeder Generation ist der verwendete Chipsatz. Dieser verändert sich innerhalb der Generation nicht, es existieren jedoch teilweise mehrere Varianten für unterschiedliche Anforderungen an Energieverbrauch sowie Varianten mit und ohne integrierte Grafikeinheit.

© Raimond Spekking / CC BY-SA 4.0 (via Wikimedia Commons)

Die verwendeten WLAN-Module stammen ebenfalls von Intel selbst, sind aber nicht fest an eine Generation gebunden. Es gibt also Notebooks mit nach den hiesigen Angaben nicht übereinstimmenden WLAN-Modulen.

Zu allen Centrino-Generationen gehört auch eine in den Chipsatz integrierte Grafikeinheit, diese ist aber nicht zwingend Bestandteil eines Centrino-Systems.

Die erste Centrino-Generation wurde 2003 vorgestellt und trägt den Codenamen Carmel. Der verwendete Chipsatz ist hierbei der intel 855. Dieser erlaubt einen Front Side Bus (FSB) von 100 MHz (FSB 400), wegen dessen zumeist ein Pentium M auf Banias-Basis eingesetzt wird. Zuletzt waren aber auch spezielle FSB400-Versionen des Dothan-Kerns im Einsatz, der einen größeren L2-Cache besitzt. Als WLAN-Modul kommen üblicherweise Intel PRO/Wireless 2100B (IEEE 802.11b) oder seltener PRO/Wireless 2100AB (IEEE 802.11ab) mit 11 MBit Transferrate zum Einsatz, was Intel zum Ende einige Kritik einbrachte, da die Konkurrenz bereits IEEE 802.11g-Chips (also 54 MBit) anbieten konnte.

Aufgrund ihrer hohen Energieeffizienz, insbesondere mit einer dynamischen Prozessortaktung, wurde mit Carmel in Hinblick auf die Akkulaufzeit neue Maßstäbe gesetzt.

Die 2005 vorgestellte zweite Centrino-Generation trägt den Codenamen Sonoma. Sie setzt sich zusammen aus dem Intel 915 Express Chipsatz mit 133 MHz FSB (FSB 533), dem Pentium-M-Mobilprozessor aus der Dothan-Serie und Intel PRO/Wireless 2200BG oder 2915ABG Wireless-Adapter. Der Intel 915 Chipsatz unterstützt viele neue Standards wie zum Beispiel DDR2, PCI Express und SATA. Die optionale integrierte Grafikeinheit GMA 900 kann bis 128 MB vom Arbeitsspeicher als Grafikspeicher abzweigen. Zusätzlich wird durch die neuen WLAN-Adapter neben dem 802.11b Standard auch der 802.11g-Standard unterstützt.

Die dritte Centrino-Generation aus dem Jahr 2006 trägt den Codenamen Napa. Unter anderem kommt nun der Intel Mobile 945 Express Chipsatz zum Einsatz, der den Mobilprozessor Intel Core Solo auf Yonah-Basis oder den Core 2 Solo auf Merom-Basis ansteuert. Die Napa-Plattform ermöglicht auch den Einsatz der Doppelkernprozessoren Core Duo oder Core 2 Duo, diese Kombination wird dann als Centrino Duo vermarktet. Bei dieser Plattform wurde der FSB auf 166 MHz (FSB 667) erhöht und die Virtualisierungstechnik Intel VT wurde eingeführt. Die GMA-950-Grafik kann mit bis zu 256 Megabyte Shared Memory arbeiten. Als WLAN-Modul dienen Intel PRO/Wireless 3945abg oder 3965abg.

Die vierte Generation, nur noch als Centrino Duo, ist unter dem Namen Santa Rosa bekannt. Sie wurde am 9. Mai 2007 vorgestellt. Erste Notebooks mit der neuen Plattform kamen Ende Mai 2007 in den Handel. Als Chipsatz dient hier der Intel Mobile 965 Express Chipsatz, der einen Front Side Bus von 200 MHz (FSB 800) besitzt, diesen aber bei geringer Prozessorlast auf 100 MHz (FSB400) reduzieren kann. Als Prozessor dienen die Core-2-Prozessoren mit Codenamen Merom und Penryn. Als Grafikeinheit dient der GMA X3100, für WLAN dient der Intel PRO/Wireless 4965AGN IEEE 802.11 a/b/g/n mini-PCIe WiFi-Adapter.

Eine grundlegende Neuerung ist ein unter dem Namen Robson entwickelter Flash-Speicher, der als großer und schneller Festplatten-Cache dienen soll.

Die „Santa Rosa“-Plattform wird wiederum in zwei Varianten vermarktet: Die Business-Linie nennt sich Centrino Pro und bietet zusätzliche Sicherheits- und Netzwerkverwaltungs-Funktionen. Die normale, überwiegend für Heimanwender gedachte Linie trägt weiterhin die bekannte Bezeichnung Centrino Duo.

Unter dem Namen Centrino 2 (früher: Montevina) startete am 15. Juli 2008 die fünfte Centrino-Generation. Sie beinhaltet die Beschleunigung des FSB auf 266 MHz (FSB 1066), die Unterstützung von DDR3-SDRAM mit bis zu 1.066 MHz, reduzierter Stromverbrauch (durch Fertigung des Chipsatzes in 65 nm), ein WiMAX-Modul (Codenamen „Echo Peak“) und die GMA-X4500-Grafikeinheit.

Zuerst kamen Notebooks mit PM45-Chipsatz und dann am 5. August 2008 durch die Chipsätze GM45 und GM47 ergänzt wurden, die dann X4500-HD-Grafikeinheiten beinhalteten.

• Vergleich zwischen Centrino (Sonoma) und Centrino Duo (Napa Dualcore), englisch
• Mobile Intel 4 Series Express Chipset Family (PDF; 3,4 MB)