Aufbau- und Verbindungstechnik

Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT, englisch packaging) umfasst als ein Bereich der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik die Gesamtheit der Technologien und Entwurfswerkzeuge, die zur Montage mikroelektronischer Komponenten (gefertigt mit Verfahren der Halbleitertechnik) auf engstem Raum benötigt werden.

Leiterplatte mit einem integrierten Schaltkreis und SMD-Bauelementen als Beispiel aus der Aufbau- und Verbindungstechnik

AVT ermöglicht die Verknüpfung von mikroelektronischen und nichtelektronischen Mikrokomponenten zum vollständigen System. Ursprünglich entstanden als eine Technik zur elektrischen Kontaktierung von Mikroanschlüssen (das Bonden) der Mikrochips (Die) und zu ihrer Verkapselung/Gehäusung aus mehreren Fachgebieten (E-Technik, Mikrofügetechnik, Materialwissenschaft), entwickelte sich die AVT zu einer selbstständigen ingenieurwissenschaftlichen Disziplin im Bereich der Mikrosystemtechnik. Dabei ist eine alleinige verfahrenstechnische Betrachtung nicht mehr ausreichend für die steigende Komplexität der elektronischen Mikrosysteme, so dass eine Auseinandersetzung mit AVT eine entwurfsanalytische Kompetenz aus dem Bereich ECAD-Entwurf zunehmend erfordert.

Siehe auch

• Multi-Chip-Modul
• Flip-Chip-Montage
• System-in-Package
• Direktmontage