AMD Mobile Sempron

AMD Mobile Sempron
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Produktion:seit 2005
Produzent:AMD
Prozessortakt:1,6 GHz bis 2,0 GHz
HT-Takt:800 MHz
L2-Cachegröße:128 kB bis 256 kB
Befehlssatz:x86/AMD64
Mikroarchitektur:K8/AMD64
Sockel:
Namen der Prozessorkerne:
  • Georgetown
  • Albany
  • Dublin
  • Sonora
  • Roma
  • Richmond
  • Keene
  • Sherman

Mobile Sempron ist ein Markenname für Notebookprozessoren von AMD. Die Bezeichnung wird seit Einführung der K8-Architektur 2005 für Singlecore-CPUs im untersten Preissegment verwendet.

Der Mobile Sempron wird analog zu den Modellen der Athlon- oder Turion-Familie weiterentwickelt, dies schlägt sich jedoch nicht in der Modellbezeichnung nieder. In der Anfangszeit wurden analog zum AMD Sempron für den Desktop reine 32-Bit-Prozessoren unter diesem Namen verkauft, inzwischen wurde aber der Athlon-64-Singlecore komplett ersetzt.

Seit Anfang 2009 werden unter dem Namen Sempron neben den klassischen Billigprozessoren auch sehr sparsame Modelle mit einer Stromaufnahme von 8 bis 15 W angeboten.

Modelldaten Sockel 754

Alle Prozessoren für den Sockel 754 besitzen einen Speichercontroller mit einem Kanal (72 Bit, Single-Channel-Betrieb) für DDR-SDRAM.

Desktop-Replacement

Georgetown

Revision D0
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
  • Erscheinungsdatum:
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1600–2000 MHz
    • 2700+: 1600 MHz (128 kB L2-Cache)
    • 2800+: 1600 MHz (256 kB L2-Cache)
    • 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
    • 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
    • 3300+: 2000 MHz (128 kB L2-Cache)

Albany

Revision E6
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
  • Erscheinungsdatum: Juli 2005
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1800–2000 MHz
    • 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
    • 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
    • 3300+: 2000 MHz (128 kB L2-Cache)
    • 3400+: 2000 MHz (256 kB L2-Cache)

Low-Voltage

Dublin

Revision CG
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
  • Erscheinungsdatum: Februar 2005
  • Fertigungstechnik: 130 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1600–1800 MHz
    • 2600+: 1600 MHz (128 kB L2-Cache)
    • 2800+: 1600 MHz (256 kB L2-Cache)
    • 3000+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)

Sonora

© Raimond Spekking / CC BY-SA 4.0 (via Wikimedia Commons)
Mobile Sempron 2600+ (Rev. D0)
Revision D0
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
  • Erscheinungsdatum:
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1600–1800 MHz
    • 2600+: 1600 MHz (128 kB L2-Cache)
    • 2800+: 1600 MHz (256 kB L2-Cache)
    • 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
    • 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)

Roma

AMD Mobile Sempron 3000+.
Revision E6
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
  • Erscheinungsdatum: Juli 2005
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1800–2000 MHz
    • 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
    • 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
    • 3300+: 2000 MHz (128 kB L2-Cache)
    • 3400+: 2000 MHz (256 kB L2-Cache) (Erscheinungsdatum: Mai 2006)

Modelldaten Sockel S1

Alle Prozessoren für den Sockel S1 besitzen einen Speichercontroller mit zwei Kanälen (128 Bit, Dual-Channel-Betrieb) für DDR2-SDRAM.

Richmond

Revision F2
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 256 kB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
  • Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore):
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 Watt
  • Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 1800–2200 MHz
    • 3400+: 1800 MHz
    • 3600+: 2000 MHz
    • 3800+: 2200 MHz (31 Watt TDP)

Keene

Revision F2
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 512 kB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
  • Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,175 V (0,950 V im gedrosselten Modus bei 800 MHz)
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
  • Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 1600–1800 MHz
    • 3200+: 1600 MHz
    • 3500+: 1800 MHz

Sherman

Revision G2
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 256 oder 512 kB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
  • Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore):
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25–31 W
  • Erscheinungsdatum: 2007
  • Fertigungstechnik: 65 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 2000–2200 MHz
    • 25 W TDP:
      • 3600+: 2000 MHz (256 kB L2-Cache)
      • 3700+: 2000 MHz (512 kB L2-Cache)
    • 31 W TDP:
      • 3800+: 2200 MHz (256 kB L2-Cache)
      • 4000+: 2200 MHz (512 kB L2-Cache)

Sable

ModellnummerFrequenzL2-CacheHTMultiplierKernspannungTDPSockelVeröffentlichungsdatumOrder Part Number
Sempron SI-44[1]512 KiB3600 MHzQ4 2008
Sempron SI-42[1]2100 MHz512 KiB3600 MHzQ3 2008
Sempron SI-40[1]2000 MHz512 KiB3600 MHz10x25 WSocket S1Juni 4, 2008SMSI40SAM12GG

Huron

ModellnummerFrequenzL2-CacheHTMultiplierKernspannungTDPChipgehäuse/SockelVeröffentlichungsdatumOrder Part Number
Sempron for Ultra-thin notebooks[2]/
Sempron 200U
1000 MHz256 KiB1600 MHz5x8 WASB18. Januar, 2009SMF200UOAX3DV
Sempron 210U1500 MHz256 KiB1600 MHz7,5x15 WBGA8. Januar, 2009SMG210UOAX3DX

Siehe auch

Weblinks

Einzelnachweise

  1. a b c Neue Roadmap für AMDs Notebook-Prozessoren. ComputerBase. 27. Februar 2008. Abgerufen am 7. Oktober 2010.
  2. AMD Notebook CPU comparison page (Memento vom 27. Mai 2010 im Internet Archive), abgerufen am 15. Januar 2009.

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CPU AMD Mobile Sempron Roma Core
Yakumo Notebook 536S - AMD Mobile Sempron SMS2600BOX2LB-7138.jpg
© Raimond Spekking / CC BY-SA 4.0 (via Wikimedia Commons)
Yakumo Notebook 536S - AMD Mobile Sempron 2600+, Part Number: SMS2600BOX2LB, "Sonora" (Socket 754, D0, 90 nm, Low power)