Aufbau CMOS-Chip 2000er


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Beispielhafter schematischer Aufbau eines CMOS-Chips, wie er Anfang der 2000er verwendet wird. Dargestellt werden LDD-MISFETs auf einem SOI-Siliciumsubstrat, fünf Metallisierungsebenen und ein Lotkontakt für die Flip-Chip-Kontaktierung. Außerdem sind die Arbeitsabschnitte FEOL (front-end of line), BEOL (back-end of line) sowie das Teile vom back-end bzw. packaging gekennzeichnet.
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Weitere Informationen zur Lizenz des Bildes finden Sie hier. Letzte Aktualisierung: Tue, 27 Feb 2024 19:57:14 GMT

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